一、焊劑塗覆量
要求在印（yìn）製板底麵有（yǒu）薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，對（duì）於免清洗工藝特別要注意不能過量（liàng）。焊（hàn）劑塗覆量要根據波峰焊機的焊劑塗覆係（xì）統，以及采用的（de）焊劑類型進行設置。焊劑塗覆方法主（zhǔ）要有塗刷與發泡和定量噴射兩種方（fāng）式（shì）。
采用塗刷與發泡方式時，必須控製焊劑（jì）的比重。焊劑的比重一般控製（zhì）在0.82-0.84之間(液態（tài）鬆香焊劑原液的比重)。焊接過程中隨著時間的延長，焊劑中的溶劑會逐漸揮（huī）發，使焊劑的比重增大；其粘度隨（suí）之增大，流動性也隨之變差，影響焊劑潤濕金屬表麵，妨礙熔融的（de）焊料在金屬表麵（miàn）上的潤濕，引起焊接缺陷。因此，采用傳統塗刷及（jí）發泡方式（shì）時應定時測量焊劑的比重，如發現比重增大，應及時用（yòng）稀（xī）釋劑（jì）調整到正常範（fàn）圍內；但（dàn）是（shì），稀釋劑不能加入過多，比重偏低會使焊劑的作用下降，對焊接質量也會造（zào）成（chéng）不良影響。另外，還要注（zhù）意不斷補充焊劑槽中的焊劑量，不能低於最低極限位（wèi）置。
采用定量噴射方式（shì）時，焊劑是密閉在容器內的，不會揮發（fā）、不會吸（xī）收空氣中水分、不會被汙染（rǎn），因此焊（hàn）劑成分能保持不變。關鍵要求噴頭能夠控製噴（pēn）霧量，應經常清理噴頭，噴射孔不能（néng）堵塞。
二、預熱溫（wēn）度和時間
預（yù）熱的（de）作用：
1.將（jiāng）焊劑中的溶劑揮發掉，這樣可以（yǐ）減少焊接時產生氣體。
2.焊劑中（zhōng）鬆香和（hé）活性劑開始分解和活化，可以去除印製板（bǎn）焊（hàn）盤、元器件端頭和引腳表麵的氧（yǎng）化膜（mó）及其它汙染物，同時起到防止金屬表麵在高溫下發生再氧化的作用（yòng）。
3.使（shǐ）印製板和元器件（jiàn）充分預熱，避免焊接時急劇升溫產生（shēng）熱應力損壞印製板和元器件。
印製板（bǎn）預熱溫度和時間要根據印製板的大小、厚度、元器（qì）件的大小和多少，以及貼裝（zhuāng）元器件的多少來確定。預熱溫度在90—130℃(PCB表麵（miàn）溫度（dù）)，多層（céng）板及有較多貼裝元器件時（shí）預熱溫度取上（shàng）限。預熱時間由傳送帶速度來控製。如預熱溫度偏低或和預熱時間過短，焊劑中的溶劑揮發不充（chōng）分，焊接時產生氣體引 起（qǐ）氣孔、錫珠等焊接缺（quē）陷；如預熱溫度（dù）偏高或預熱時 間過長，焊劑被提前分（fèn）解，使焊劑失去活（huó）性，同樣會引起（qǐ）毛刺、橋接等焊接缺陷。因此，要恰當控製（zhì）頂熱（rè）溫度和時間，最佳的預熱溫度是（shì）在（zài）波峰焊前塗覆在PCB底麵的焊劑帶有粘性(見表)。
三（sān）、焊接溫度和時間
焊接過程是焊接金屬表麵、熔融焊料和空氣等之間相互作用的複雜過程，必須控製好焊接溫度和時間。如（rú）焊接溫度（dù）偏低，液體焊料（liào）的粘度大，不能很好地在金屬表麵潤濕和擴（kuò）散（sàn），容易產生（shēng）拉尖和橋連、焊點表麵粗糙等缺陷。如焊接溫度過高，容易損壞元器（qì）件，還會由於焊劑（jì）被炭（tàn）化（huà）失去活性、焊點氧（yǎng）化速度加快（kuài），產生（shēng）焊點發烏、焊點不飽滿等問題。
波峰溫（wēn）度一般為250 ±5℃(必須測量打上來的實際波峰（fēng）溫度)。由於熱量是溫度（dù）和時間的函數，在一定溫度下焊點和元件受熱的熱量隨時間（jiān）的增加而增加。波（bō）峰（fēng）焊的焊接時間通過調整傳送帶的（de）速度來控製，傳送帶的速度要根（gēn）據不同型（xíng）號波峰焊機的長度、預熱溫度（dù）、焊接溫度等因素統籌考慮進行調整。以每個焊點，接觸波峰的時間來表示焊接（jiē）時間，—般焊接時間為3-4秒鍾（zhōng）。
四、印製板爬坡角度和波峰高度
印製板爬（pá）坡角（jiǎo）度為3—7℃。是通過調（diào）整波峰焊機傳 輸裝置的傾斜角度來實現的。
適當（dāng）的爬坡角（jiǎo）度有利於排除殘留在焊點和元件周 圍由焊劑產生的氣體，當THC與SMD混裝時，由於通孔比較少，應適當加大印製板爬坡角度。通（tōng）過調節（jiē）傾斜角度還可以調整PCB與波峰的接觸時間（jiān），傾（qīng）斜角度越（yuè）大，每個焊點接觸波峰的時間越短，焊接時（shí）間就短；傾斜（xié）角度越小（xiǎo），每個焊點接觸波峰的時間越長，焊接時間就長。適當加（jiā）大印製板爬坡（pō）角度還有利於焊點與焊料波的剝離。當焊點離（lí）開波峰時，如果焊點與（yǔ）焊料（liào）波的剝離速度太慢，容（róng）易造成橋接。適當的波峰高度使（shǐ）焊料波（bō）對焊點增加壓力和流速有利於焊料潤濕（shī）金（jīn）屬表麵、流入小孔，波峰高度一般控製在印製板厚度的2/3處。
五、工藝參數的綜合（hé）調整
工藝參數的綜合調整對（duì）提高波（bō）峰（fēng）焊質量是非常（cháng）重要的。
焊接溫度和時間是形成良好焊點的首要條件。焊接溫度和時間與預熱溫度、焊料波的溫度、傾斜角度、傳輸速度都（dōu）有（yǒu）關係（xì）。綜合調整工藝參數時（shí）首先要保（bǎo）證焊接溫度（dù）和時間。雙波峰（fēng）焊（hàn）的第一個波峰一般在235~240℃／1s左右，第二個波峰（fēng）—般在240-260℃／3s左右。
焊接時（shí）間＝焊點（diǎn）與波峰的接觸長度／傳輸速度
焊點與波峰的接觸長度可以（yǐ）用一塊帶有刻（kè）度（dù）的耐高溫玻璃（lí）測試板走一次波峰進行測量。
傳輸（shū）速度是影響產量的因（yīn）素（sù）。在保證焊接（jiē）質量的前提下，通過合理（lǐ）的綜合調整各（gè）工藝參數，可（kě）以實現盡可能的提高產量（liàng）的目的。
