二、焊料過多
焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。
錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。
PCB預熱溫度過低，由於PCB與元器件（jiàn）溫度偏低，焊接時原件與PCB吸熱，使（shǐ）實際焊接溫度降低。
根據PCB尺寸，是否多（duō）層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設置預（yù）熱溫度。
焊（hàn）劑活性差或比重過小。
更換焊劑或調整適當的比重。
焊盤、插裝孔、引腳可焊性差。
提高印製板加工質量，元器件先到（dào）先用，不要（yào）存放在潮濕環境中。
焊料中錫的（de）比例減小，或焊料中雜質成分過高（CU＜0.08%），使熔融焊料的黏度（dù）增加，流動性變差。
錫的（de）比例＜61.4%時，可適量添加一些（xiē）純錫，雜質（zhì）過高時應更換焊料。
焊料殘渣太多。
每天結束（shù）工（gōng）作後應清理殘渣。
三 、焊點拉尖
PCB預熱溫度過低，由於PCB與元器件溫度偏低，焊接時原件與PCB吸熱，使實（shí）際焊接溫度降低。
根據PCB尺寸，是否多層板，元器件多（duō）少，有無貼裝元器（qì）件等設置預（yù）熱溫度。
焊接溫（wēn）度過低或傳送帶（dài）速（sù）度過快，使熔融焊（hàn）料的黏度過大。
錫波溫度為250±5℃，焊接時間（jiān）3-5s。溫（wēn）度略低（dī）時，傳送帶速度應調慢一些（xiē）。
電磁泵波峰（fēng）焊機的波峰高度太高或引腳（jiǎo）過長，使引腳底部不能與波峰接觸。因為電磁泵波峰焊機是空心波，空心（xīn）波的厚度（dù）為4-5mm左右。
波峰高度（dù）一般控製（zhì）在（zài）印（yìn）製板厚度的2/3處。插裝元（yuán）器（qì）件引腳成形要求原（yuán）件引腳露出印製板焊接麵0.8-3mm。
助焊劑活性差更換助焊劑。
插裝元器件（jiàn）引線直徑與插裝（zhuāng）孔的孔徑比例（lì）不正確，插裝孔過大，大焊盤吸熱量達（dá）。
插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm（細引腳取下限，粗引腳（jiǎo）取上限）。
四、焊點橋接或短路
PCB設計不合理，焊盤（pán）間距過窄。
符合（hé）DFM設計要求。
插裝元器件引腳不規則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經接近或已經碰上。
插裝元器件引腳應根據印製板的孔徑（jìng）及裝配要求進行成形，如采用短插一次焊工藝（yì），要（yào）求原（yuán）件引腳露出印製板焊接麵0.8-3mm，插裝時要求元件體端正。
PCB預熱溫度過低，由於PCB與元器件溫度偏（piān）低，焊接時原件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降（jiàng）低。
根（gēn）據PCB尺寸，是否多（duō）層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設置預熱溫度。
焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的（de）黏度過大。
錫（xī）波（bō）溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。溫度略（luè）低時，傳（chuán）送帶速度（dù）應調慢一（yī）些。
助焊劑活性差。
更換助焊劑（jì）。
五（wǔ）、潤濕（shī）不良、漏焊、虛焊
元器件焊端，引腳，印製板得焊盤氧化或汙染，或印製板受潮。
元器件先到先用，不要存放在潮濕環境（jìng）中，不要超過規定的使用日期。對印製（zhì）板進行清（qīng）洗（xǐ）和（hé）去潮（cháo）處（chù）理。
片式元件端（duān）頭金（jīn）屬電極附著力差或采用單層電（diàn）極，在焊（hàn）接溫度下產生脫帽（mào）現象。
表麵（miàn）貼裝元器件波峰焊時采用三層（céng）端頭結構，能經（jīng）受兩次以上260℃波峰焊溫度衝擊。
PCB設計不合理，波（bō）峰（fēng）焊時陰（yīn）影效應造成漏焊。
符合DFM設計要求
PCB翹曲，使PCB翹起位置與波峰接（jiē）觸不良。
PCB翹曲（qǔ）度小於0.8-1.0%
傳（chuán）送帶兩側不平行，使PCB與波峰接觸（chù）不平行。
調整水平。
波峰不平滑，波峰兩側高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機的（de）錫波噴口如果被（bèi）氧化物堵塞時（shí），會（huì）使波峰出現鋸齒形，容易造成漏焊（hàn），虛焊。
清理錫波噴（pēn）嘴。
助焊劑活（huó）性差，造成潤濕不良。
更換助焊劑。
PCB預熱溫度太高（gāo），使助焊（hàn）劑碳化，失去活性，造成潤濕不良。
設置恰當的預（yù）熱溫（wēn）度
六、焊料球
PCB預熱溫度（dù）過低或預（yù）熱時間過短，助焊劑中的溶劑和水分沒有揮發掉，焊接時造成焊料飛濺（jiàn）。
提高預熱溫度或延長預（yù）熱時間。
元器件焊端，引腳，印製板得焊盤氧化或汙染（rǎn），或印製板受潮。
元器件先到先用，不要存放在潮濕環境中，不（bú）要超過規定的使用日期。對（duì）印製板（bǎn）進行清洗和去潮處理。
七、氣孔
元器件焊端，引腳，印製板得焊盤氧化或汙染（rǎn），或印（yìn）製（zhì）板受潮。
元器（qì）件先到先用，不要存放在潮濕環境中，不要超過規（guī）定的使用日期。對印製板進行清洗和（hé）去潮處理。
焊料雜質超標，AL含量過高，會使焊點多（duō）空。
更換焊料。
焊料表麵氧化物，殘渣，汙染嚴重。
每（měi）天結束工作後應清理殘渣。
印製板爬坡角度偏小，不利（lì）於焊劑排氣。
印製板爬坡角度為3-7°
波峰高度過低，不利於排氣。
波峰高度一般控（kòng）製在印製板厚度的2/3處。
八、冷焊
由於傳送帶震動，冷（lěng）卻時受到（dào）外力影響，使焊錫紊亂。
檢查電機（jī）是否（fǒu）有故障，檢查電壓是否穩定。傳送帶是否有異物。
焊（hàn）接溫度過低或傳（chuán）送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大（dà）。使焊點表麵發皺。
錫波（bō）溫（wēn）度為250±5℃，焊接時間3-5s。溫度略低（dī）時，傳送帶速度應調慢一些。
九、錫絲
PCB預熱（rè）溫度過低，由於PCB與元器件溫度偏低，與波峰接觸時濺出的焊料（liào）貼在（zài）PCB表麵而形成。
提高預熱溫度或延長預熱時間（jiān）。
印製板受潮。
對（duì）印製板進行去潮處理。
阻（zǔ）焊膜粗糙（cāo），厚度不均勻。
提高印製板（bǎn）加工質量。
