第一步驟：製程設計
表麵黏著組裝製程，特別是針對微小間距元件，需要不斷的監視製程（chéng），及有係統的檢視（shì）。舉例說明（míng），在美國，焊錫接（jiē）點品質標準是依據（jù） IPC-A-620及國家焊錫標準（zhǔn） ANSI / J-STD-001。了（le）解（jiě）這些準則及規範（fàn）後，設（shè）計者才能研發出符合工業標準需求的（de）產品。
量產（chǎn）設計
量產設計包含（hán）了所有大量生產的製程、組裝、可測性及可靠性，而（ér）且是以書麵文件需求為起點。
一份完整（zhěng）且清晰的組裝文件，對從設計到製造（zào）一係列轉換而言，是絕對必（bì）要的也（yě）是成功的（de）保證。其相關文件及CAD資料清單包括材料清單(BOM)、合格廠商名單、組裝細節、特殊組（zǔ）裝指引、PC板製（zhì）造細節（jiē）及磁片內含 Gerber資料或是 IPC-D-350程式（shì）。
在磁片上的CAD資料對開（kāi）發測試及製程冶具，及編寫自動化組裝設備程式等有極大的幫（bāng）助。其中包（bāo）含了X-Y軸座標位置、測試需求、概要圖形、線（xiàn）路圖及測試點的X-Y座標。
PC板品質
從每一批貨中或某特定的批號中，抽取一樣品來測試其（qí）焊錫性（xìng）。這PC板將先與（yǔ）製造廠所提供的產品資料及IPC上標定的品質規範相比對。接下來就是將錫膏印到焊墊上迴焊，如果是使用有（yǒu）機的助焊劑，則（zé）需要再加以清洗以去除（chú）殘留物。在評估（gū）焊點（diǎn）的品（pǐn）質的同時，也要（yào）一起評估PC板在經歷迴焊後外觀及尺寸的反應。同樣的檢（jiǎn）驗方式也（yě）可應（yīng）用在波峰焊錫的製（zhì）程上。
組裝製程發展
這一步驟（zhòu）包含了對每一機械動作，以肉眼及自（zì）動化視覺裝置進行不間斷的監控。舉例說明，建議使用雷射來掃描每一PC板（bǎn）麵上所印的錫膏體積。
在將樣本（běn）放上表麵黏（nián）著元件(SMD) 並經過迴焊後（hòu），品管及工程人員（yuán）需一一檢視（shì）每元件接腳上的吃錫（xī）狀況，每（měi）一成員（yuán）都需要詳細紀錄被動元件及多腳數（shù）元件的對位狀況。在經過波峰焊錫製程後，也（yě）需要在仔細檢視焊（hàn）錫的均勻性及判斷出由於腳（jiǎo）距或元件相距太近而有可能會（huì）使（shǐ）焊點產生缺陷的（de）潛在（zài）位置。
細微腳距技術
細微腳（jiǎo）距組裝是一先進的構裝及製造概念。元件密度及複雜度都遠大於目前市場主流產品，若是要進入量產階段，必須再修正一些參數後方可投入生（shēng）產線。
舉例說（shuō）明，細微腳距（jù）元（yuán）件的（de）腳距為 0.025“或是更小，可適用（yòng）於（yú）標準型及ASIC元件上。對這些元件而言其工業標準有非常寬的容（róng）許誤差（chà），就(如圖一)所示。正因為元件供（gòng）應（yīng）商彼此間的容許誤差各有不同，所以焊墊尺寸必須要（yào）為此元件量身定製，或是進（jìn）行再修改才能真正提高組裝良率。
焊墊外型尺寸及間距一般是遵循（xún） IPC-SM-782A的規（guī）範（fàn）。然而，為了達到製程上的需求，有些焊墊的形狀及尺寸會和這（zhè）規範有些許的出入。對波峰（fēng）焊錫而言其焊墊（diàn）尺寸通常（cháng）會（huì）稍微（wēi）大一些，為的是能有比較多的助焊劑及焊錫。對於一些通常都保持在製程（chéng）容許誤差上下限附近的元件而言，適度（dù）的調整焊墊尺（chǐ）寸是有其必要的。
表麵黏著元（yuán）件放置（zhì）方位的一致性（xìng）
儘管將所有元（yuán）件的（de）放置方位，設計成一（yī）樣不是完全必要的，但是對同一類型元件而言，其一致性將有助於提高組裝（zhuāng）及檢視效率。對一複雜的板子而言有接腳的元件，通常都有相同的（de）放置方位以節省時（shí）間。原（yuán）因（yīn）是因為放置元件的抓頭通常都是固定一個方向的，必須要旋轉板子才能改變放置方位。致於一般表（biǎo）麵黏（nián）著元件則因為放置機的抓頭能自由旋轉，所以沒有這方麵的問題。但若是要過（guò）波峰焊錫爐，那元件就必（bì）須統（tǒng）一其方位以減少其暴露在錫流的時間。
一些有極性的元件的極性，其放（fàng）置方向是（shì）早在整（zhěng）個線路（lù）設計時就已決定，製程（chéng）工程（chéng）師在了解其線路功能（néng）後，決定放置元件的先後次序可以提高組裝效率，但（dàn）是有一致的方向性或是相似的（de）元件都（dōu）是可以增進其效率的。若是（shì）能統一其放（fàng）置方位，不僅（jǐn）在撰寫放置（zhì）元件程式的速度可以縮短，也同時（shí）可以減少錯誤的發（fā）生（shēng）。
一致(和足夠)的元件距離
全自動的表麵（miàn）黏著元件放置（zhì）機一般而言是相當精確的，但設計者在嘗試著提高元件密度的同時，往往會忽（hū）略掉量產時複雜性的問題。舉例說明，當高的元件太靠近一微細腳距的（de）元件時，不僅會阻擋了檢視接腳焊點的視線也同時阻礙了（le）重工或重工時所使用的（de）工具。
波峰焊錫一般（bān）使用在比較低、矮的元件如二（èr）極體及電晶體等（děng）。小（xiǎo）型元件如SOIC等也可使用在波峰焊錫上（shàng），但是要（yào）注意的是有（yǒu）些（xiē）元件無法承受直接暴露（lù）在錫爐的高熱下。
為了（le）確保組裝品質的一致性，元件間的距離一定要大到足夠且均勻的（de）暴露在錫（xī）爐中。為保證焊錫能接觸到每一個接點，高的元件要（yào）和低、矮的元件（jiàn），保持一定的距離以避免遮蔽效應。若是距離不足，也會妨礙到元件（jiàn）的檢視和重工等工作。
工業界已發展出一（yī）套標準應用在表麵（miàn）黏著元件。如果有可（kě）能，儘可（kě）能使用符合標準的元件，如此可使設計者能建立一套（tào）標準（zhǔn）焊墊尺寸的（de）資料庫，使工程師也更能掌握製（zhì）程上的問（wèn）題（tí）。設計者可發（fā）現已有些（xiē）國家建立（lì）了類似的標準，元（yuán）件的外觀或許相（xiàng）似，但是其元件之（zhī）引腳角度卻因生（shēng）產國家之不同而有所差異（yì）。舉例說明， SOIC元（yuán）件（jiàn）供應者來自北美及歐（ōu）洲者都能（néng）符合EIZ標準，而（ér）日（rì）本產品則是以EIAJ為其外觀設計準則。要注意的是就算是符合EIAJ標準，不（bú）同公司生產的元件（jiàn）其外觀上也不完全相同。
為提高生產效率而設計
組裝板子可以是（shì）相當簡單，也可是非常複雜，全視元件的形態及密度來決定。一複雜（zá）的設計可以做成有效率的生產且減（jiǎn）少困難度，但若是設計者（zhě）沒注意到製程細節的話，也會變得非常的困難的。組裝計劃必須一開始在設（shè）計的時候就考慮到。通常隻要調整元件的位置及置放（fàng）方位（wèi），就可以增加其（qí）量（liàng）產性。若是一PC板尺寸很小，具不規則外形或（huò）有元件很靠近板邊（biān）時，可以考慮以連板的形式來（lái）進行量產。
測（cè）試及修補
通常使（shǐ）用桌（zhuō）上小型測（cè）試工具來偵測（cè）元件或製程缺失是相當不準（zhǔn）確且費時的，測試方（fāng）式必須在設計時就加以考慮進去。例如，如要使用ICT測試時（shí）就要（yào）考慮在（zài）線路上，設計（jì）一些探針能接觸（chù）的測試點。測試係統內有事先寫（xiě）好的程（chéng）式（shì），可對每一元件的功能加以（yǐ）測試，可（kě）指出那一元件是故障或是放置錯誤，並可判別焊錫接點是否良好。在偵測錯誤上還應包含元件接點間的（de）短路（lù），及（jí）接腳和焊墊之間的空（kōng）焊等現象。
若（ruò）是測試探（tàn）針無法接觸到線路（lù）上每一共通的接點(common junction)時，則（zé）要個別量測每一元件是無（wú）法辦到的。特別是針對微細腳距的組裝，更需要（yào）依賴自動（dòng）化測試設備的探針，來量測所有線路上相通的點或元件間相聯的線。若是無法這樣做，那退而求其次致少也要通（tōng）過功能測試（shì）才可以，不然隻有等出貨（huò）後顧客用壞了再說。
ICT測試是依不用（yòng）產品製作不同的冶具及測試程式，若在設計時就考慮到測試的話，那產品將可以很容易的檢測每一元件及接點的品質。(圖二)所示為可以目視看到的焊錫（xī）接點不良。然而，錫量不足及非常小的短路則隻有依（yī）賴電性測試（shì）來（lái）檢查。
第一步驟：製程設計（jì）
表麵黏著組裝製程，特別是針對微小間距元件，需要不（bú）斷的監視製程，及有係統的檢視。舉例說明，在美國，焊錫接點品質標準是依據 IPC-A-620及國家焊錫標準 ANSI / J-STD-001。了解這些準則及規範後，設計者才能研（yán）發出符合工業標準需求的產品。
量產設計
量產設計包含了所（suǒ）有大量生產的（de）製程、組裝（zhuāng）、可測性（xìng）及可靠性，而且是以書麵文件需求為起點。
一份完（wán）整且清（qīng）晰（xī）的組裝文件，對從設計（jì）到製造一係列轉換而言，是絕對必要的也是（shì）成功的保證（zhèng）。其（qí）相關文件及CAD資料清單包括材料清單(BOM)、合格廠商（shāng）名單、組裝細節、特殊組裝指引、PC板製造細（xì）節及磁片內含 Gerber資料或是 IPC-D-350程（chéng）式。
在磁片上的CAD資料對（duì）開發測試及製（zhì）程冶具，及編寫自動化組裝設備程式等有極（jí）大的幫助。其（qí）中包含了X-Y軸座標位置、測試需求、概要圖形、線路圖及測試點的X-Y座標。
PC板品質
從每一批貨中或某特定的批（pī）號中（zhōng），抽取一樣品來測試其焊錫性。這PC板將先與製造廠所提供的產品資料及IPC上標（biāo）定的品（pǐn）質規範相比對。接下來就是將錫膏印到焊墊上迴焊，如（rú）果是使用有機的助焊劑，則（zé）需要再加以清洗以去除殘留物。在評（píng）估焊點（diǎn）的品質的同時，也要一起評估PC板在經歷迴焊後外觀及尺寸的反應。同樣的檢驗方式也可應用（yòng）在波峰焊錫的製程上。
組裝製程發展
這一步驟包含了對每一機（jī）械動作，以肉眼及自動化視覺裝置進行不間（jiān）斷的監控。舉例說明，建議（yì）使用雷射來掃描每（měi）一PC板麵（miàn）上所印的錫（xī）膏體積（jī）。
在將樣（yàng）本放上表麵黏著元件(SMD) 並經過迴焊後，品管及工程人員需一一檢視每元件接腳上的吃錫狀況，每一成員都（dōu）需要詳（xiáng）細紀錄被動元件及多腳數元件的（de）對位狀況。在經過波峰焊錫製程（chéng）後，也需要在仔細檢視焊錫的均勻性及判（pàn）斷出由於腳（jiǎo）距或元件相距太近（jìn）而有可能會使焊點產生缺陷的潛在位置。
細微（wēi）腳距技術
細微腳距組（zǔ）裝是一先進的構裝及製（zhì）造概念。元件密度及（jí）複雜度都遠大於目（mù）前市場主流產品，若是要進入量產階段（duàn），必須再修正一些參數後方可（kě）投入生產線。
舉例說明，細微腳距元件的腳距為 0.025“或是更小（xiǎo），可適（shì）用於標準型及ASIC元件上。對這些元件而言其工業標準有非常寬的容許誤差，就(如圖一)所示。正因為元件（jiàn）供應商彼（bǐ）此間的容許誤差各有不同，所以焊墊尺寸必須（xū）要為此（cǐ）元件量身定製，或是進行再修改才能真（zhēn）正（zhèng）提高組（zǔ）裝良率。
焊墊外（wài）型尺寸及間距一般是（shì）遵循 IPC-SM-782A的規範。然而，為了達到製程上的需求，有些焊（hàn）墊的形狀及尺寸會和（hé）這規範有些許的出入。對波峰焊錫而言其焊墊尺寸通常會稍微大一些，為（wéi）的是能（néng）有比較多的助焊劑及焊錫。對於一些通常都保持在製程容許誤差上下限附近的元件而言，適度的調整焊墊尺寸是有其（qí）必要的。
表（biǎo）麵黏（nián）著元件放置方位的一致性（xìng）
儘管將所有元件的放置（zhì）方（fāng）位（wèi），設計成一樣不是（shì）完（wán）全必要的，但是對同一類型元件而言，其一致性將有助於提高（gāo）組裝（zhuāng）及檢視（shì）效率。對一（yī）複雜的板子而言有接（jiē）腳的元件，通常（cháng）都有相同的（de）放（fàng）置方位以節省時（shí）間。原因（yīn）是因為放置元件的抓頭通常（cháng）都是固定一個方向的，必須要旋轉板子才（cái）能改變（biàn）放置方位（wèi）。致於一般表麵黏（nián）著元件則因為放置機的抓頭能自由旋（xuán）轉，所以沒有（yǒu）這方麵的問題（tí）。但（dàn）若（ruò）是要過波峰焊錫爐，那元件就必須統（tǒng）一（yī）其方位以減少其暴露在錫流的時間。
一些（xiē）有極性（xìng）的元件的極性（xìng），其放（fàng）置方向是早在整個線（xiàn）路設計時就已（yǐ）決定，製程工程師在了解其線路功能後，決定放置元件的先後次序可以提高組裝效率，但是（shì）有一致的方向性或是相似的元（yuán）件都是可以增進其效率的。若是能統一其放置方位，不僅在撰（zhuàn）寫放置元件程式的速度可以縮短，也同時可以減少錯誤的發生。
一致(和足夠)的元件距離
全自動的（de）表（biǎo）麵黏著元件放置機一般而言是相當精確的，但設計者在嘗試著提高元件密度的同時（shí），往往（wǎng）會忽略掉量產時複雜性的問（wèn）題。舉例說明，當高的元件太靠近一微細腳距（jù）的元件時，不僅會阻擋了檢視（shì）接腳焊點的視線也同時阻礙了重工或重工時所（suǒ）使用的工具。
波峰焊錫一般使用在比較低、矮的元件如二極體及電晶體等。小型（xíng）元件如SOIC等也可使（shǐ）用在波峰焊錫上，但是要注意的是有些元件無（wú）法承受直接暴露（lù）在錫爐的高熱下。
為（wéi）了確保組裝品（pǐn）質的一致性（xìng），元件間的距離一定要大到足（zú）夠且均勻的（de）暴露（lù）在錫爐中。為保證焊錫能接（jiē）觸（chù）到每一個接點，高的元件要和低、矮的（de）元件，保持一定的距離以避免遮蔽效應。若是距離不足，也會妨礙到元（yuán）件的檢視和重工等工（gōng）作。
工業（yè）界已發展出一套標準應用（yòng）在表麵（miàn）黏著元件。如果有可能，儘可能使用符合標準的元件，如此可使設計者能建立一（yī）套標準焊墊尺寸的資料庫，使工程師也更能掌握製程上的問題。設計者可發現已有些國家建立了（le）類似的標準，元件的外觀或許相似，但是其元件之引腳角度卻因生產（chǎn）國家之不同而有所差異。舉例說明， SOIC元件供應者來自北美及歐洲者都（dōu）能符合EIZ標準，而日本產品則是以EIAJ為其（qí）外觀設計準則。要注意的是就算是符合EIAJ標（biāo）準，不同公司生產（chǎn）的元件其外觀上也不完全相同。
為提高生產效率而設計（jì）
組裝板子可以是相當簡單，也（yě）可是非常複雜，全視元件的形態及密度來決定。一複雜的設計可以做成有（yǒu）效率的生產且減少困難度，但若是設計者沒注意到製程細節的話，也會（huì）變（biàn）得非常的困難的。組（zǔ）裝計（jì）劃必須一開始（shǐ）在設計的（de）時候就考慮到。通常隻要調整元件的位置及置放方位，就可以增加其量產性。若是一PC板尺寸很小，具不規則外形或有元（yuán）件（jiàn）很靠近板（bǎn）邊時，可以考慮以連板的形式來進行量（liàng）產。
測試及修補（bǔ）
通常使用桌上小型測試工具來偵測元件或製程缺失是（shì）相當不準確且費時的，測（cè）試方式必須在設（shè）計時就加以（yǐ）考慮進去。例如，如（rú）要使用ICT測試（shì）時就要考（kǎo）慮（lǜ）在線路上，設計一些探針能接觸的測試點。測（cè）試係統內（nà）有事先（xiān）寫好的程式，可對每一元件的功能加以測試，可指出那一元件是故障或是放置錯誤，並（bìng）可判別焊錫接點是（shì）否良好。在偵測錯誤上還應包含元件接點（diǎn）間的短路，及接腳和焊墊（diàn）之間的空焊等現象。
若是測試探針無法接觸到線路上每一共通的（de）接點(common junction)時，則要個別量（liàng）測每一元件是無法辦到的。特別（bié）是針對微細腳距的組裝，更需要依賴（lài）自動化測試設備的探針，來量測所有（yǒu）線路上相通的（de）點（diǎn）或元件間相聯的線。若（ruò）是無法這樣做，那退而求其次致少也要通過功能測試才可以，不然隻有等出貨後顧客用壞了再說（shuō）。
ICT測試是依（yī）不用產品製作不同的冶（yě）具及測試程式，若在設計時就考慮（lǜ）到測試（shì）的話，那產品將可以很容易的檢測每一（yī）元件及（jí）接點（diǎn）的品質.
