波峰焊接（jiē）工（gōng）藝製程的（de）問題及（jí）解決方（fāng）法分析

波峰焊接工藝製程的問題及解決方法分析

2019-09-24 14:02:14

關鍵詞導讀（dú）：波峰焊接工藝、助焊劑、錫珠、水（shuǐ）基清洗技術，峰焊（hàn）接工藝製程的問題及解決方法，波峰（fēng）焊，無鉛波峰焊

前言：
對於負責電子設（shè）備生產的每一個人（rén）而言，在波（bō）峰焊接和選擇焊（hàn）接時產（chǎn）生於（yú） PCB表（biǎo）麵的錫珠都是一（yī）個讓（ràng）人非常頭痛的問題。關於錫珠產生的（de）原因（yīn）和預防措施的（de）討論總是無休無止的，人們也習慣於（yú）把這歸咎於焊接設備。
這一部分是人性（xìng）使然，因為（wéi）錫（xī）珠是在生產（chǎn）之後產生的，所以我們（men）自然而然就把這個（gè）問題產生（shēng）的原（yuán）因歸咎於（yú）生產過（guò）程。但是，產生錫珠的原因和可能（néng）的影響在（zài）廣義的電子生產工藝範疇內存在著很大的信息缺口，而這使得這個（gè）命題的討論變得非常困難。
關於錫珠的命題自從低固態含量（liàng）助焊劑的麵世和惰性氣體（tǐ）在焊（hàn）接設備上的使用後一直是很熱（rè）門的。
在SMT/DIP製程工藝中，錫珠現象是（shì）焊接工（gōng）藝（yì）中主要缺陷之一，它的產生是（shì）一個得很複雜的過程，也是最煩人的問題，要完全消除它，也是非常困難的。
焊錫珠（zhū）的（de）直徑大致在0.2MM-0.4MM之間，也有超過此範圍的（一些行業標準對錫珠進行了（le）闡釋：分類從MIL-STD- 2000標準中的不允許有錫珠，到IPC-A-610C標準（zhǔn）中的每平方（fāng）英寸少於5個）焊（hàn）錫珠的存在，不（bú）僅（jǐn）影響電子產品的外觀，也對產品的質（zhì）量埋（mái）下了（le）隱患（huàn）。
原因是現代化印製板元件密度高、間距小，焊錫珠在使用時可能脫落，從而造成元件（jiàn）短（duǎn）路，影響電（diàn）子產品的質量。因此，很有必要弄清它產生的原因，並對它進行有效的控製，顯得尤（yóu）為重要了。
一般來說，在SMT回流焊接和DIP波峰焊中，焊錫錫珠的產生原因是多方麵（miàn）、綜合的。

一、在DIP波峰焊工藝中，錫珠（zhū）產（chǎn）生原因：
當焊接波峰中的液態焊料和焊盤剝離（lí）時（這個（gè）過程叫做peel-off），錫珠（zhū）的形（xíng）成就在這個時間點（diǎn）發生了。液（yè）態（tài）焊料的高表麵張力導致了球的（de）形成。這揭示了錫（xī）珠形成的機理是符合物理學規律（lǜ）的，而（ér）這是無法改（gǎi）變的。
高速攝（shè）像機的觀測顯示，在幾乎每一次焊盤和焊接波（bō）峰的液（yè）態（tài）焊料剝離時，錫球都會形成（chéng）。這個小錫球獲得了高運動能（néng）量並且在PCB表麵和錫波之間上下彈（dàn）跳1-2次。圖1的連（lián）續圖（tú）示清晰方便地顯示了一個錫球的形成過（guò）程。
錫球的（de）軌跡（jì）很大程度上取決於剝離產（chǎn）生（shēng）位置的實際（jì）情況。舉個例子，連接器的焊盤在沿著整個（gè）焊盤區域剝離時顯示出相同的狀況。錫球沿著彈道角度升（shēng）起，然後撞擊PCB表麵（miàn）。由於線路板正處在運動中，這（zhè）個撞擊點（diǎn）會稍稍（shāo）位於焊點（diǎn）的後麵。這種類型的錫球被叫做主要錫球，我們不（bú）能和第（dì）二類錫球混淆。第二類錫球產生於波峰噴嘴的濺（jiàn）錫所致（zhì），或（huò）者是定製載具的缺陷材（cái）料（liào）所致（zhì），這種載具會（huì）在清潔過程中吸收清潔溶劑。
1、錫珠的形成原因（yīn）錫珠是（shì）在線路板離開液態焊錫的時候（hòu）形成的。當線（xiàn）路板與錫波分離時，線路板會拉出錫柱，錫柱斷裂落回錫缸時，濺起的（de）焊（hàn）錫會在落在線路板上形（xíng）成錫珠。因此，在設計錫波發生器和錫缸時，應（yīng）注意減少（shǎo）錫的（de）降落高度。小的降落高度有助於減少錫渣和濺錫現象；
2、錫（xī）珠形成的第二個原因是線路板材和阻焊層內揮發物質的釋（shì）氣。如果線路板通孔的金屬層上有裂縫的（de）話，這些物質加熱後揮發的氣體就會從裂縫中逸出，在線路板的元件麵形成錫珠；
3、錫珠形（xíng）成的第三（sān）個原（yuán）因與助焊劑有關（guān）。助焊劑會（huì）殘留在元器件（jiàn）的下麵或是線（xiàn）路板和搬運器（選擇性焊接使用的托盤）之間。如果助焊劑沒能被充分（fèn）預熱並在線路板接觸到錫波之（zhī）前揮發掉，就會產生濺錫並形成錫珠。因此，應該嚴格遵循助焊劑供應商推薦的預熱參數；
4、錫珠是否會粘附在線路板上（shàng）取決於基板材料。如果錫珠和線路板的粘附（fù）力小（xiǎo）於錫（xī）珠的重（chóng）力，錫珠就會從就會（huì）從線路板上彈開落回錫缸中。在這種情況（kuàng）下，線路板上的阻焊（hàn）層是個非常重要的因素（sù）。比較（jiào）粗燥（rough）的阻焊層會和錫珠有更（gèng）小的接觸麵，錫珠不易粘（zhān）在線路板上。在無鉛（qiān）焊（hàn）接過程中，高溫會使阻焊層更柔滑（huá）（SOFter），更（gèng）易造成錫珠粘在線路板上。

二、解決方法路徑：
1、選擇與產品相（xiàng）匹配的合適助焊劑及焊料；
2、優化DIP波峰焊設置參數，如：噴霧量、預熱溫度、錫波高度及溫度、鏈爪速度及爬坡角度、氮氣量等等；
3、對相（xiàng）關材料（liào）進（jìn）行有效管控，如PCB裸板、元器（qì）件（jiàn）、焊接輔助工具等。
三、避免錫珠解決辦法
在大多數（shù）情況下（xià），選擇適（shì）當的阻焊層能避免錫珠的（de）產生。使用一些特殊設計的助焊劑能幫（bāng）助避免錫珠的形成（chéng）。另外，要保證（zhèng）使用足夠多的助焊劑，這樣在線路板離開波峰的時（shí）候，會有一些助焊劑殘留在線路板上，形成一層非常薄的膜，以防止（zhǐ）錫珠附著在線路板上。同時，助焊劑必須和阻焊層相兼（jiān）容，助（zhù）焊劑的噴塗必須采用助焊劑噴霧係統（tǒng）嚴格控製。
以下建議可以幫助您減少錫珠現象（xiàng）：
1、盡可能地降低焊錫溫度；
2、使用更多地助焊（hàn）劑可以減少錫珠，但將導致更（gèng）多的助焊劑殘留（liú）；
3、盡可能提高預熱溫度，但要遵循助焊劑預熱參數，否則助焊劑的活化期太短
4、更（gèng）快的傳送（sòng）帶速（sù）度（dù）也能減少錫珠。

（一）助（zhù）焊劑方麵的（de）原因分析及預防控製辦法（fǎ）
1.助焊劑中的水份含量較大或超標，在經過預（yù）熱時未能充分揮（huī）發；
2.助焊劑中有高（gāo）沸點物質或不易揮（huī）發物，經預熱時不（bú）能充分揮發；
這兩種原因是助焊劑本（běn）身“質量”問題所引起的，
在實際焊（hàn）接工藝中，
可以（yǐ）通過“提高
預熱溫度或放慢走板速度等來解決”。
除（chú）此之外，
在選用助焊劑前應針對供商所提供樣品進
行實際工藝的確認，
並記錄試用時的標準工藝，
在沒有“錫珠”出現的情況下，
審核供應商
所提供的其他說明資料，在以後的（de）收貨及驗收過程中，應（yīng）核對供（gòng）應商（shāng）最初（chū）的說明資（zī）料。
（二）工藝方麵的原因分析及預防控製辦法
1.預（yù）熱溫度（dù）偏低，助焊劑中溶劑部分未（wèi）完（wán）全揮發；
2.走（zǒu）板速度（dù）太（tài）快未達（dá）到預（yù）熱效果；
3.鏈條（或PCB板麵）傾角過小，錫液與焊接麵接觸時中間有（yǒu）氣泡，氣泡爆裂後產生（shēng）錫珠；
4.助焊劑塗布的量太大，多餘助焊劑未能完全流走（zǒu）或風刀沒有將多餘焊劑吹下；
這（zhè）四種不良（liáng）原因的出現，都和標準化（huà）工藝的（de）確定有關，在實際生產過程中，應該嚴格按照已經訂好（hǎo）的作業指導文件進行各項參數（shù）的校正，對已（yǐ）經設定好的參數（shù），不能隨意改動，相關參數（shù）及所涉及技術層麵主要有以下（xià）幾點：
（1）關於預熱（rè）：一（yī）般設定在90-110攝氏（shì）度，這裏所講“溫度”是指預熱後PCB板焊接麵的實際受熱溫度（dù），而不是“表顯”溫度（dù）；如果預熱（rè）溫（wēn）度達不到要求，則焊後易產（chǎn）生錫珠。
（2）關於走板速度：一般（bān）情況下，建議用戶把走板速（sù）度定在1.1-1.4米/分鍾，但這不是（shì）絕（jué）對值（zhí）；如果要改變走板速度，通常都應以改變預熱溫度作配合；
比如（rú）：要將走（zǒu）板速度加（jiā）快，那麽為了保證（zhèng）PCB焊接麵的預熱溫度能夠達到預（yù）定值，就應當把預熱（rè）溫度（dù）適當提高；如（rú）果預熱溫度不（bú）變，走板速度過快時，焊劑有可能（néng）揮（huī）發（fā）不完全，從而在焊接時產生“錫珠”。
（3）關於鏈條（或PCB板麵）的傾角：這一傾角指的是鏈條（或PCB板麵）與錫液平麵（miàn）的角度，當PCB板走過錫液平麵時，應保證PCB零件麵與錫液平麵隻有一個切點（diǎn）；而不能有一個較大的接觸麵；當沒有傾角或傾（qīng）角過小時，易造成錫液與焊接麵接觸時中間有氣（qì）泡，氣泡爆裂後產生“錫珠”。
（4）在波峰爐使用中，“風刀”的主要作用是吹去PCB板麵多餘的助焊劑，並使助焊劑（jì）在（zài）PCB零（líng）件麵均勻（yún）塗布；一般情況下，風刀的傾角應在10度左右（yòu）；如果“風刀”角度調整的不合理，會造成PCB表（biǎo）麵焊劑過多，或塗布不均勻，不但在過預熱區時易滴在發熱（rè）管上，影響發（fā）熱管（guǎn）的壽命，而且在浸入錫液時易造成“炸錫”現象，並因（yīn）此產生“錫珠”。在實（shí）際生產中，結合自身（shēn）波峰焊的（de）實際狀況，對相關材料進行選型，同時製訂嚴格《波峰焊操（cāo）作（zuò）規程》，並嚴（yán）格按照相關規程進（jìn）行生產。經過實驗證明，在嚴格落實工藝技術的條件（jiàn）下，完全可以克（kè）服因為“波峰焊焊接工藝問題”產生的“錫珠”。

四、波峰焊（hàn）接工藝製造中（zhōng）常見的五大缺陷問題（tí）與解決方式：
（一）焊點（diǎn）幹癟/不完（wán）整/有空洞（dòng），插裝孔及導通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件麵的焊盤上。
1.原因：
a)PCB預熱（rè）和焊接溫度過高（gāo），使焊料的黏（nián）度過低；  b)插（chā）裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；  c) 插裝元件細引線大焊（hàn）盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點幹癟；  d) 金屬化孔質（zhì）量差或阻焊劑流入孔中；  e) PCB爬坡角（jiǎo）度偏（piān）小，不利於焊劑排氣。
2.對策：
a)預熱溫度90-130℃，元件較（jiào）多時取上限，錫波溫度250+/-5℃，焊接時間3～5S。  b) 插裝孔的（de）孔徑比引腳直徑（jìng）大0.15～0.4mm，細（xì）引線取下限，粗引線取上線。  c) 焊盤尺寸（cùn）與（yǔ）引腳直徑應匹配，要有利於形成彎月（yuè）麵；  d）反映給（gěi）PCB加工廠，提高加工質量；  e) PCB的爬坡角度為3～7℃。  （二）焊料過多（duō）：
元件焊端和引腳有過（guò）多的焊料包圍，潤濕角大於90°。
1.原因：  a)焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大； b) PCB預熱溫度（dù）過低，焊接（jiē）時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低；  c) 助焊劑的活性差或（huò）比重過小； d) 焊盤（pán）、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤，產生的氣泡裹在（zài）焊點中（zhōng）；  e) 焊料中錫的比例減少，或焊料中（zhōng）雜質Cu的（de）成份高，使焊料黏度增加、流動性變差。 f) 焊料殘渣太多（duō）。  2.對策：  a) 錫波溫度250+/-5℃，焊接時（shí）間3～5S。  b) 根據PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元（yuán）件（jiàn）等設置預熱溫（wēn）度，PCB底麵溫度在（zài）90-130。  c) 更換焊劑或調整適當的比例；  d) 提高PCB板的加工質量，元器件先到先用，不要存放在潮（cháo）濕的（de）環境中；  e) 錫的比例<61.4%時，可適量添加（jiā）一些純錫（xī），雜質過高時應（yīng）更換焊料；  f) 每天結束工作時應清理殘渣。

（三）焊點橋接或短路  1.原因：  a) PCB設計不合理，焊盤間距過窄；  b) 插裝元件引腳不規則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已（yǐ）經接近或已經碰上；  c) PCB預熱（rè）溫度過低，焊接時元件（jiàn）與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低；  d) 焊接（jiē）溫度過低或傳送帶速度過（guò）快，使熔融（róng）焊料的黏度降低（dī）；  e）阻焊劑活性差。  2.對策：  a) 按照PCB設（shè）計規範進行設（shè）計。兩個端頭Chip元件的長軸應（yīng）盡量與焊（hàn）接（jiē）時PCB運行方向垂（chuí）直，SOT、SOP的長軸應與（yǔ）PCB運行方向平行（háng）。將（jiāng）SOP最後一（yī）個引腳的焊盤（pán）加寬（設計一個竊（qiè）錫焊盤）。  b) 插（chā）裝元件引腳應根據PCB的孔距及裝配要（yào）求成（chéng）型（xíng），如采用短插一次焊工（gōng）藝，焊接麵元件引腳露（lù）出（chū）PCB表（biǎo）麵0.8～3mm，插裝時要求元件體端正。  c）根（gēn）據PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等（děng）設置預熱溫度，PCB底麵溫度在90-130。  d) 錫波溫度250+/-5℃，焊接時間3～5S。溫度略低時，傳送帶速度應調慢些。  f) 更換助焊劑（jì）。  （三）潤（rùn）濕不良、漏焊、虛焊  1.原因（yīn）：  a) 元件焊端、引腳、印製板基板的焊盤氧化或汙染，或PCB受潮。  b) Chip元件端頭金屬（shǔ）電極附著力（lì）差或（huò）采用（yòng）單層電極，在焊接（jiē）溫（wēn）度下產生脫帽現象。  c) PCB設計不合理，波峰焊時陰影效應造成漏焊。  d) PCB翹曲，使PCB翹起位置與波峰焊接觸不良。  e) 傳送帶（dài）兩側不平行（尤其使（shǐ）用PCB傳輸架時），使PCB與波峰接觸不平行。  f) 波峰不平滑（huá），波峰兩側高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機的錫波噴口（kǒu），如（rú）果被氧（yǎng）化物堵塞時，會使波峰出現鋸齒（chǐ）形，容易造成漏焊、虛焊。  g) 助焊劑活性差（chà），造成潤濕（shī）不良。  h) PCB預熱（rè）溫（wēn）度（dù）過高，使助焊劑碳化，失去活性，造成潤濕不良。  2.對策：  a) 元（yuán）器件先到（dào）先用，不要存在潮濕的環境中，不要（yào）超（chāo）過規定的使用日期。對PCB進行清洗和去潮處（chù）理；  b) 波峰焊應選擇三層端頭結構的表麵貼裝元器件，元件本體和焊端能經受兩次以上的260℃波峰焊的溫度衝（chōng）擊。  c) SMD/SMC采用波峰（fēng）焊時元器件（jiàn）布局和排布方向應遵循較小元件在前和盡（jìn）量避免互相遮擋原則。另外，還可以（yǐ）適當加長元件（jiàn）搭接後剩餘焊盤長度（dù）。  d) PCB板翹曲度小於0.8～1.0％。  e) 調整（zhěng）波峰焊機及傳輸（shū）帶（dài）或PCB傳輸架的（de）橫向水平。  f) 清理波峰噴嘴。  g) 更換助焊劑。  h) 設置恰當的預熱溫度。

（四）焊點拉尖  1.原因：  a) PCB預熱（rè）溫度過低，使PCB與元器（qì）件溫度偏低，焊接時元（yuán）件與PCB吸熱；  b) 焊（hàn）接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大；  c) 電磁泵（bèng）波峰焊機的波（bō）峰高（gāo）度太高或引腳過長，使引腳底部不能與波峰接觸。因為電磁（cí）泵（bèng）波峰焊機是空心波，空心波的厚度為4～5mm；  d) 助焊劑活性差；  e) 焊接元件引線直（zhí）徑與插裝孔比例不正確（què），插（chā）裝孔過大（dà），大焊盤吸熱量大。  2.對策：  a) 根據PCB、板層、元件多少、有無貼裝元件等（děng）設置預熱溫度，預熱溫（wēn）度在90-130℃；  b) 錫波溫度為250+/-5℃，焊接時間3～5S。溫度略低（dī）時，傳送帶速度應調慢一些。  c) 波峰高度一般控製在PCB厚度的2/3處。插裝元件引腳成（chéng）型要求引腳（jiǎo）露出PCB焊接麵0.8～3mm d) 更換助焊劑；  e) 插裝孔的孔徑比引線直徑大0.15～0.4mm（細引線取下限，粗（cū）引線取上線）。  （五）其它缺陷  a) 板麵髒汙：主要由於助（zhù）焊劑固（gù）體含量高、塗敷量過多、預熱溫度過高或過低，或由於傳送帶爪太髒、焊料（liào）鍋中氧化物（wù）及錫（xī）渣過多等原因造成（chéng）的；  b) PCB變形：一般發生（shēng）在大尺寸PCB，由於大尺寸PCB重量大或由於元器件布置不均勻造成重量不（bú）平（píng）衡。這需要PCB設計時盡量使元器件分布均勻，在大尺寸PCB中間設計工藝邊（biān）。  c) 掉片（piàn）（丟片）：貼片膠質（zhì）量差，或貼片膠固化溫度不正確，固化溫度過高或過低都會降低粘接強度，波峰焊接時經（jīng）不起高溫衝擊和波峰剪切力的作用，使（shǐ）貼裝元件（jiàn）掉在料（liào）鍋中。  d) 看不到的缺陷（xiàn）：焊點晶粒（lì）大小、焊點內部應力、焊點內部裂紋、焊點發脆、焊點強（qiáng）度差等（děng），需（xū）要X光、焊點疲勞（láo）試驗等檢測。這些缺陷主要與焊接材料、PCB焊盤（pán）的附（fù）著力、元器件焊端或引腳的可焊性及（jí）溫度曲線等因素（sù）有（yǒu）關。

五、波峰焊助焊劑作用
當完成點膠(或印刷)、貼裝、膠固化、插裝通孔元器件的PCB線路板從波峰焊（hàn）機的入口端隨傳送帶向前運行，通（tōng）過焊劑發泡(或噴霧)槽（cáo）時，印製板下（xià）表麵的焊盤、所有元器件端（duān）頭和引腳表麵被均勻地塗覆上一層薄薄的焊劑。
助焊劑的作用原理:
熔融的焊料之所（suǒ）以能承擔焊接作用，是由於金屬原（yuán）子距離接近後產生相互（hù）擴散、溶解、浸（jìn）潤（rùn）等作用的結果。此時，阻（zǔ）礙原子之間相互作用的是金屬表麵存在的氧化（huà）膜和汙染物，也是妨礙浸潤的最有害（hài）物質（zhì）。
為（wéi）此，一方麵要（yào）采取措施防止在（zài）金屬表麵產生氧化物，另一方麵必須采取去除汙染的各種措施和（hé）處理方法。但是由於在PCBA生產的各種前端過程乃至於元器件生產的過程中，完全避免這些氧化和汙染是很困難的。因此，必須在焊接（jiē）操（cāo）作之前采取某些方法把氧化膜和汙染清除掉。采（cǎi）用熔（róng）劑去除氧化膜具備不損（sǔn）傷母材、效率高等特點，因此（cǐ）能被廣泛的用於PCBA的製程中。
隨著波峰焊噴助焊劑工序完成, PCB板經波峰鈦爪傳送進入預熱（rè）區，焊劑中的溶劑被揮發掉（diào），焊劑中鬆香和活性劑開始分解和活性化，印製板焊盤、元器件端（duān）頭和（hé）引腳表麵的氧化膜以及其（qí）它（tā）汙染物被清除；同時，印製板（bǎn）和元器件得（dé）到充（chōng）分預熱。
PCB線路印製板繼（jì）續向前運行，印製板的底（dǐ）麵首先通過第（dì）一個熔融的焊料波。第一個焊料波是亂波(振動波（bō）或（huò）紊流波)，將焊料打到印製板（bǎn）的底（dǐ）麵所有的焊盤、元器件焊端和引腳上；熔融的焊料在經（jīng）過焊劑淨（jìng）化的金屬表麵上進行浸潤和擴（kuò）散。之後，印製板的底麵通過第二（èr）個熔融的焊料波，第二個焊料波是平（píng）滑波，平滑波將引腳及焊（hàn）端之間（jiān）的連橋分開，並去（qù）除拉尖（jiān）(冰（bīng）柱)等焊接缺陷。波峰焊隨著人們對環境保護意識（shí）的增強有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金（jīn），但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。於是現在有了（le）無鉛工藝的產生。它（tā）采用了*錫銀銅合金*和特殊的（de）助焊劑且焊接（jiē）接溫度的要求（qiú）更高更高的預熱溫度還（hái）要說一點在PCB板過焊接區後要設立一（yī）個冷卻區工作站。

六、波峰焊無鉛焊接特點
傳統的錫（xī）鉛焊料在電子裝聯中已經應用了近一個（gè）世紀。共晶（jīng）焊料的導電性、穩（wěn）定性、抗蝕性、抗拉和抗疲勞、機械強度、工藝性都是非常優秀的，而且資源豐富，價格（gé）便宜（yí）。是一種極為理想的電（diàn）子焊接材料。但由於鉛汙染人類的生活環境。據統計（jì），某些（xiē）地（dì）區地下水的含鉛量已超標30倍，由於Pb是一種（zhǒng）有（yǒu）毒的金屬（shǔ），對人體有害（hài），並且對自然環境有很大的破壞性，所以引進了無鉛焊絲（sī）。
無鉛焊接的特點和對策 :
(1)無鉛焊（hàn）接的主要特點：
(A)高溫、熔點（diǎn）比傳統（tǒng）有（yǒu）鉛共晶焊料高34℃左右。
(B)表麵張力大、潤（rùn）濕性差。
(C)工藝窗口小，質量控製難度大。
(2)無鉛焊點的特點：
(A)浸潤性差，擴展性差。
(B)無鉛焊點外觀粗糙。傳統的檢驗標準與AOI需要（yào）升級。
(C)無鉛焊點中氣孔較多，尤其有鉛焊（hàn）端與無鉛焊料混用時，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排（pái）不出去，造成氣孔。但氣孔不影響（xiǎng）機（jī）械強度。
(D)缺陷多－由於浸潤性（xìng）差，使自定位（wèi）效應減弱。
無（wú）鉛焊點外觀粗糙、氣孔多、潤濕角大、沒有半月形，由於無（wú）鉛焊點外觀（guān）與（yǔ）有鉛焊點有較明顯的不同，如果有原來有鉛的檢驗標準衡量，甚至可以認為是不合格的，隨著無鉛技術的深入和發展，由於助焊劑的改進以及工藝的進步，無鉛焊點的粗糙外（wài）觀已經有了一些改觀。

七、波峰焊鏈條保（bǎo）養清洗介紹（shào）
波峰焊在線清洗鏈爪作為波（bō）峰焊機日常維護，將鏈爪上的助焊劑和錫（xī）渣殘留清洗幹淨，以防止汙染（rǎn）和損壞PCB是必不（bú）可少的。目（mù）前業內普遍采用溶劑（jì）型清洗劑完成清洗的（de）危害是什麽？火（huǒ）災安（ān）全隱患！對環境破壞性（xìng）和對人體危害性大（dà），其使用安全性不理想（xiǎng）。
而普通的（de）水基清洗劑為什麽不（bú）能應用於波峰焊在線清洗鏈爪？通常（cháng）的水基清洗劑含有表麵（miàn）活性劑易產生泡沫，無法滿足在線清洗，也不能（néng）避免波峰爐（lú）在連續運轉（zhuǎn）過程中，從鏈爪上漫延到PCB板（bǎn）上的清洗劑殘留液引起後續焊接工藝的炸錫現象，PCB板麵絕緣性能（néng）下降、及對鋁合（hé）金工（gōng）件產（chǎn）生腐（fǔ）蝕等負麵影響。
那麽，怎樣才能避免以上碳氫清洗劑和普通水基清洗劑帶來的不（bú）足呢？關鍵在於解（jiě）決水基清洗劑的泡（pào）沫、揮發速度和材料兼容性方麵的問題。不產生泡沫，揮（huī）發速度較快，才能避免炸錫、PCB板麵絕緣性能下降的負麵影響。
基於以（yǐ）上技術（shù）要（yào）點進行研發的在（zài）線鏈爪（zhǎo）清洗專用水基清洗劑。不（bú）含表麵活性劑（jì），不會產（chǎn）生（shēng）泡沫，獨特配方（fāng）解決了揮發性和材（cái）料兼容性的問題，其清洗力（lì）較常用（yòng）的在線溶劑清洗劑好，是優良的在線鏈爪水基清洗劑。
以上一文，僅供參考！

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波峰焊接工藝製程的問題及解決方法分析