二、焊料過多（duō）
焊接（jiē）溫度過低或傳（chuán）送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。
錫波溫度為250±5℃，焊（hàn）接時間3-5s。
PCB預熱溫度過低，由於PCB與元（yuán）器件溫度偏低，焊接時原件與PCB吸熱，使實際焊（hàn）接溫度（dù）降低。
根（gēn）據PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設（shè）置預熱溫度。
焊劑活性差或（huò）比重過小。
更換焊劑（jì）或調（diào）整適當的比重。
焊盤、插裝孔、引腳可焊性差。
提高印（yìn）製板加工質量，元器件先到先用，不要存放（fàng）在潮濕環境中。
焊料中錫的比例減小，或（huò）焊料中雜質成分過高（CU＜0.08%），使熔融焊（hàn）料的黏度增加，流動性變差。
錫的比例（lì）＜61.4%時，可適量（liàng）添加一些（xiē）純錫，雜質過高（gāo）時應更換焊料。
焊料（liào）殘渣太（tài）多。
每天結束工作後應（yīng）清理殘渣。
三 、焊點拉尖
PCB預熱溫度過（guò）低，由於（yú）PCB與元器件溫度（dù）偏低，焊接時原件與PCB吸熱，使實際（jì）焊接（jiē）溫（wēn）度降低。
根據PCB尺寸，是否多層板（bǎn），元器件多少，有（yǒu）無貼裝元器件等設置預熱溫度。
焊接溫度過低或（huò）傳送（sòng）帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。
錫波（bō）溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。溫度略低時，傳送帶速度應調（diào）慢一（yī）些。
電磁泵（bèng）波峰焊機的波峰高度太高或引腳過長，使引腳底部不能與波峰接觸。因為電磁泵波峰焊機是空心波，空心波的厚度為4-5mm左右。
波峰高度一般（bān）控製在印製板厚度的2/3處。插裝元器件（jiàn）引腳成形（xíng）要求原件引腳露出（chū）印製板焊接麵0.8-3mm。
助焊劑（jì）活性（xìng）差更換助焊劑。
插裝元器件引線直徑（jìng）與插裝孔的孔徑比例不正確（què），插裝孔過大，大焊盤吸熱量（liàng）達。
插裝孔（kǒng）的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm（細引腳取下限，粗引腳取上限）。
四、焊點橋接或（huò）短（duǎn）路
PCB設計（jì）不合（hé）理，焊盤間距（jù）過窄。
符合DFM設計要求。
插裝元器件引腳不規則或插裝歪斜，焊接（jiē）前引腳之間已經接近或已（yǐ）經碰上。
插裝元器（qì）件引腳應根據（jù）印製板的孔徑及裝配要求進行成形，如采用短插一次焊工藝，要求原件引腳露出印製板焊接麵0.8-3mm，插裝時要求（qiú）元件體端正。
PCB預熱溫度過低（dī），由於PCB與元（yuán）器件溫度偏低，焊接時原（yuán）件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低。
根據PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設置（zhì）預熱溫度。
焊接溫度過低或傳（chuán）送帶速度（dù）過快，使熔融焊料的黏度過大。
錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。溫度略低時，傳送帶速度應調慢一些。
助焊（hàn）劑活性差。
更換助焊劑。
五、潤濕不（bú）良、漏焊、虛焊
元器件焊端，引腳，印製板得（dé）焊盤氧化或汙染，或印製板（bǎn）受潮。
元器（qì）件先到（dào）先用，不（bú）要存放在潮濕（shī）環境中，不要超過規定的使用日期。對印製板進行清洗和去潮處理。
片式元（yuán）件端頭金屬電極附著力差或采用單層電（diàn）極，在焊接溫度下（xià）產生脫帽現象。
表麵貼裝元器件波峰焊時采用三層端頭結構，能經受兩次以上260℃波峰焊溫度衝擊。
PCB設計不合理，波峰焊時（shí）陰影效應造成漏（lòu）焊。
符合DFM設計要求
PCB翹曲，使PCB翹起位置與波峰接觸不良。
PCB翹曲度小於0.8-1.0%
傳送帶兩（liǎng）側不平行，使PCB與波峰接觸不平行。
調整水平。
波峰不平滑，波峰兩側高度不平行，尤其電磁泵波（bō）峰焊機的（de）錫波噴口如果被氧（yǎng）化物（wù）堵塞時，會使波峰出現鋸齒形，容易造成（chéng）漏焊，虛（xū）焊。
清理（lǐ）錫波噴嘴。
助焊劑活性差，造成潤濕不良。
更換助焊劑。
PCB預熱（rè）溫（wēn）度太高，使助焊劑碳化，失去活性，造成潤濕不良。
設（shè）置恰當的預熱（rè）溫度
六（liù）、焊料球
PCB預熱溫度過低或預（yù）熱（rè）時間過（guò）短，助焊劑中的溶劑和水分沒（méi）有揮發掉，焊接時造成焊料飛濺。
提高預熱溫（wēn）度或延長預熱時間。
元器（qì）件焊端，引腳（jiǎo），印製板得焊盤氧化或汙（wū）染（rǎn），或印製板（bǎn）受潮。
元器件先（xiān）到先用，不要存放在潮（cháo）濕環境中，不要超過規定的使用（yòng）日期。對印製板進行清洗和去潮處理。
七、氣孔
元（yuán）器件焊（hàn）端（duān），引腳，印製板得焊盤氧（yǎng）化或汙染，或印（yìn）製板受潮。
元器件先到先用，不要存放在潮濕環境（jìng）中，不（bú）要超過規定的使用日（rì）期。對印製板進行清洗和（hé）去潮處理。
焊料雜質超標，AL含量過高，會使焊點多空。
更換（huàn）焊料。
焊料表麵氧化物，殘（cán）渣，汙染嚴重。
每天結束工作後應清理殘渣。
印（yìn）製板爬坡角度偏小，不利於（yú）焊劑排氣（qì）。
印製板爬坡（pō）角度為3-7°
波峰高度過低，不利於排（pái）氣。
波峰高度一般控製在印製板厚度的（de）2/3處。
八（bā）、冷（lěng）焊
由於傳送帶震動，冷卻時受到外力影（yǐng）響，使焊錫紊亂。
檢查電機是否有（yǒu）故障，檢查電壓是（shì）否穩定。傳送帶是否有（yǒu）異物。
焊接溫（wēn）度過低或（huò）傳送帶速度過快，使熔融焊料的（de）黏度過大。使焊點表麵發皺。
錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。溫度略低時，傳送帶（dài）速度應調慢一些。
九、錫絲（sī）
PCB預熱溫度過低，由於PCB與元器件溫（wēn）度偏低，與波峰接觸時濺出的焊料貼在PCB表麵而形成。
提高預熱溫度（dù）或延長預熱時（shí）間。
印製板受潮。
對印製板進行（háng）去潮處理。
阻焊（hàn）膜粗糙，厚度（dù）不均勻。
提高印製（zhì）板加工質量。
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