回流焊機四大溫區的作用
回流焊首要使用與SMT製程工藝中（zhōng），在SMT製程中，回流焊的首要作用是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機的軌道內，經過（guò）升溫、保（bǎo）溫、焊接、冷卻等環（huán）節，將錫膏從膏（gāo）狀（zhuàng）經高溫變為液體，再經冷卻變（biàn）成固體狀，然後（hòu）完成貼片電子（zǐ）元器件與PCB板焊接的作（zuò）用。
回流焊機，又稱再流（liú）焊機、回（huí）流焊，都是指同一設備。回流焊的作用（yòng）在於將PCB板與元器件完成焊接，具有出產效（xiào）率高，焊接缺陷少、功能安穩（wěn）的（de）功能。是PCBA加工廠中的重要焊接設備（bèi）。
回流焊首要有四大溫區組成：升溫區、恒溫區、焊接區、冷卻區。這也便（biàn）是反響了貼裝好元器件的線路板（bǎn）上錫（xī）膏在回流焊（hàn）機內（nèi）的改動進程。下麵（miàn）簡要說明（míng）一下回流焊機四大溫區的作用。
回（huí）流焊溫度曲線
回（huí）流焊（hàn）首要使用與SMT製程工藝中，在SMT製程中（zhōng），回流焊（hàn）的首要作用是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機的（de）軌道內，經過升溫、保溫、焊接、冷卻等環（huán）節，將錫膏從膏狀經高溫變為液體，再經冷卻（què）變成固體狀，然後完成貼片電子元（yuán）器件與PCB板焊接的作用。
回流焊機，又稱（chēng）再流焊機、回流焊，都是指同一設備。回流焊的作用在於將PCB板（bǎn）與元器件完成焊（hàn）接，具有出產效率高，焊接（jiē）缺陷（xiàn）少、功能安穩的功能。是PCBA加工廠中的重要焊接設備（bèi）。
回流焊（hàn）首要有四大溫區組成：升溫（wēn）區、恒溫區（qū）、焊接區、冷卻區。這也便是反響了貼裝好元器件的（de）線路板上錫膏在回流焊機內的改動進程。下麵簡（jiǎn）要說（shuō）明一下回流焊機四（sì）大溫區（qū）的作用（yòng）。
回流焊溫度曲線
一、回流焊升溫區的作用
升溫區處於回流焊機焊接的（de）階段，對PCB板進行預熱、升溫，將錫膏進（jìn）行軟化、將一部分溶劑蒸發掉，並將PCB板和（hé）元器件（jiàn）的水（shuǐ）分蒸發潔淨，除（chú）去PCB板（bǎn）內的應力（lì）。
二、回流焊保（bǎo）溫區的作用
PCB板進入保溫區，到達必定的溫度，避免（miǎn）忽然進入焊接高溫區，損壞PCB板和元器件。此溫區的作用還在於將元器件的溫度堅（jiān）持安穩，使PCB板上（shàng）的不（bú）同巨細元器件的溫度一向，削減整個PCB板的溫度差，並將錫膏中的助焊劑蒸發潔淨，去除焊盤和元（yuán）器件引腳的氧化物。
三、回流焊（hàn）焊接區的作（zuò）用
PCB板（bǎn）進入（rù）焊接區，溫度到達一定程度時，這時錫膏從（cóng）膏狀已（yǐ）變成液體狀，浸潤（rùn）焊盤、元（yuán）器件引腳，這個環節的持續時間比較短（duǎn），避免高溫損壞PCB板和元器（qì）件。
四、回流焊冷（lěng）卻區的作用
錫膏變成液體之後，接下來就可以冷卻了，冷卻的速度越快越好，冷卻速度（dù）過慢、簡單產生（shēng）灰暗的粗糙，一般冷卻到75℃就固化了，這時就（jiù）完成對（duì）PCB板的焊接了。
其實回流焊的首（shǒu）要作用便是經過回流焊機內溫度的不（bú）同改動，使錫膏固化讓（ràng）SMT元器件與線路板焊接在一起。別的一個（gè）作（zuò）用也（yě）是起到固化作用，使smt元件經過紅膠與線路板固化張貼在一（yī）起，便利後邊過波峰焊接（jiē）。
