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波峰焊（hàn）接工藝製程的問題及解決方法分析（xī）

來源： 深圳市91视频污版下载天地電（diàn）子設備（bèi）有限公（gōng）司 日期：2019-09-24 14:02:14 點擊： 屬於：行業動態（tài）

關鍵詞（cí）導讀：波峰焊接（jiē）工藝、助焊（hàn）劑、錫珠、水基清洗技術，峰焊接工藝製程的問題及解決方法，波峰焊，無鉛波峰焊

前言：
對於負責電子設備生產的每（měi）一個人而言，在波峰焊接（jiē）和選（xuǎn）擇焊接時產生於 PCB表麵的（de）錫珠都是一個讓人非常頭痛（tòng）的問題。關於錫珠產生的原因和預防措施的討論總是無休無止的，人們也習慣於把這歸咎於焊（hàn）接設備。
這一部分是人性使然，因為錫珠（zhū）是在（zài）生（shēng）產（chǎn）之後產生（shēng）的，所（suǒ）以（yǐ）我們自然而然就把（bǎ）這個問題產（chǎn）生的原因歸咎於生產過程。但是（shì），產生錫珠的原因和可能的影響在（zài）廣義的電子生產工藝範疇（chóu）內（nèi）存在（zài）著很大的信息缺口，而這使得這個命題的討論變得非常困難。
關於（yú）錫珠的命題自從低固態含量助焊劑的麵世和惰性氣體在焊接設備上的使用後一直是很熱（rè）門（mén）的。
在SMT/DIP製程工藝中，錫珠現象是焊接工藝中主要缺陷之一，它的產（chǎn）生是一個得很複雜的（de）過程，也是最煩人的（de）問題，要完全消除它，也是非常困難（nán）的。
焊錫珠的直徑大（dà）致（zhì）在0.2MM-0.4MM之間，也有超過此範圍（wéi）的（一些行業標準對錫珠進（jìn）行了闡釋：分類從MIL-STD- 2000標準中的不允許有錫珠，到IPC-A-610C標準中的每平方英（yīng）寸（cùn）少於5個）焊錫珠的存在，不僅影響電子產品的外觀，也對（duì）產品的質量埋下了隱患。
原因是現代化印製板元件密度高、間距小（xiǎo），焊錫（xī）珠在使用時可能脫落，從而造成元件短路，影響電子產品的質量。因此，很有必要弄（nòng）清它產（chǎn）生的原因，並（bìng）對它進行有效的控製（zhì），顯得尤（yóu）為重要（yào）了。
一般來說，在SMT回流焊接和DIP波峰焊中（zhōng），焊錫（xī）錫珠的產生（shēng）原因（yīn）是多方（fāng）麵、綜合的。

一、在DIP波（bō）峰焊工藝中，錫（xī）珠產生原（yuán）因：
當焊接波峰中的液（yè）態焊料和焊盤剝離時（這個過程叫做peel-off），錫珠（zhū）的形成就在（zài）這個時（shí）間點發生了（le）。液態焊料的高表麵張力導致了球的形成。這揭示（shì）了錫（xī）珠形成的機理是符合物理學規律的，而這是無法改變的。
高速攝像機（jī）的觀測（cè）顯示，在幾乎每一次焊盤和焊接波峰的液態焊料剝離時，錫球都會形成。這個小錫球獲得了高運動能量並且在PCB表麵和錫波之間上（shàng）下彈跳1-2次。圖1的連（lián）續圖示（shì）清晰方便地顯示了一個錫球的形成過程。
錫（xī）球的軌跡很大（dà）程度上取決於剝離（lí）產生（shēng）位置的實際情況。舉個例子，連接器的焊盤在沿著整個焊盤區域剝離時顯示出相同的狀況。錫球沿著彈道角度升起，然後（hòu）撞擊（jī）PCB表麵。由於線路（lù）板正處在運動中，這個撞擊點會（huì）稍稍位於焊點的後麵。這種（zhǒng）類型的錫球被叫做主要錫球，我們不能和第（dì）二類（lèi）錫球混（hún）淆。第二類錫球產生於波峰噴嘴的濺錫所致，或者是（shì）定製載具的缺陷材料所致，這種載具會在清潔（jié）過程中吸收清潔溶劑。
1、錫珠的形成原因錫珠是在線路板離開液態（tài）焊錫的時候形成的。當線路板與（yǔ）錫波分離（lí）時，線路板會拉出錫柱，錫柱斷裂落回錫缸（gāng）時，濺起的焊錫會在落在線路板上形成錫珠。因此，在設計錫波發生器和錫缸時，應注意減少錫的降落高度。小的降落（luò）高度有助於減少錫渣和濺（jiàn）錫現象；
2、錫珠形成的第二個原因是線路板材和阻焊層內揮發物質的釋氣。如果線路板通孔的金屬（shǔ）層上有裂縫的話，這些物（wù）質加（jiā）熱後揮發的氣體就會從裂縫中逸出，在線路板的元（yuán）件麵形（xíng）成錫珠；
3、錫珠形成的第三（sān）個原因與助（zhù）焊劑（jì）有關。助焊劑會殘留在元器件（jiàn）的下麵或是線路板和搬運器（選（xuǎn）擇性焊接使用的托（tuō）盤）之間。如果助焊劑沒能被（bèi）充分預熱（rè）並在線路板接觸到錫波（bō）之前揮發掉（diào），就會產生濺錫並形成錫珠。因此，應該嚴格遵循助焊劑供應商（shāng）推薦（jiàn）的（de）預熱參數；
4、錫珠是否會粘（zhān）附（fù）在（zài）線（xiàn）路板上取決（jué）於基板材料。如果錫珠和線路板的粘附力小於錫珠的重力，錫珠就會從就會從（cóng）線路板上彈開（kāi）落（luò）回錫（xī）缸中。在這（zhè）種情況下，線路板（bǎn）上的阻焊層是個非（fēi）常重要的因素。比較粗燥（rough）的阻焊層會和錫珠有更小的接（jiē）觸麵（miàn），錫珠不易（yì）粘在線路板上。在無鉛焊接過程中，高溫會（huì）使（shǐ）阻焊層更柔（róu）滑（SOFter），更易造成錫珠粘（zhān）在線路板上。

二、解決方（fāng）法路徑：
1、選擇與產品相匹配的合適助焊劑及焊料；
2、優化DIP波峰焊設置（zhì）參數，如：噴霧量、預熱溫（wēn）度、錫波高（gāo）度及溫度、鏈爪速度及爬坡（pō）角度、氮氣量等等；
3、對相關材料進行有（yǒu）效管控，如PCB裸板、元器件、焊接輔助工具等。
三、避（bì）免錫（xī）珠解決辦法
在大多數情況下，選擇（zé）適當的阻焊層能避免錫珠的產生。使用一些（xiē）特殊設計的助焊劑能幫助避免錫珠的形成。另外（wài），要保證使用足夠多（duō）的助焊（hàn）劑，這樣在線路（lù）板離開（kāi）波峰的時候，會有一些助焊劑殘留在（zài）線路（lù）板上（shàng），形成一層非常薄（báo）的膜（mó），以防止錫珠附著在線路板上。同時，助焊劑必須和阻焊層相兼容，助焊（hàn）劑的噴塗必須采用助焊劑噴（pēn）霧係統嚴格控製。
以下建議（yì）可（kě）以（yǐ）幫助您減少錫（xī）珠（zhū）現象：
1、盡可能地降低（dī）焊錫溫（wēn）度；
2、使用更多地助焊劑可以減少錫珠，但（dàn）將導致更多（duō）的（de）助焊劑殘留；
3、盡可能提高預熱溫度，但要（yào）遵循助（zhù）焊劑預熱（rè）參數，否則助焊劑的活化期太短
4、更快的（de）傳送帶速度也能減少錫珠。

（一）助焊（hàn）劑方麵的原因分析及預防控製辦法
1.助焊劑中的水份含量（liàng）較大或（huò）超標，在經過預（yù）熱時未（wèi）能充分揮發；
2.助焊劑中有高沸點物（wù）質或不易揮發物，經預熱時不能充（chōng）分揮發；
這兩種（zhǒng）原因是助焊劑本身“質（zhì）量”問題所引起的，
在實際（jì）焊接工藝中，
可以通過“提（tí）高
預熱溫度或放（fàng）慢走板速度（dù）等來解決”。
除此之外，
在選用助焊劑前應針對供商（shāng）所提供樣品進
行實際工藝的確認，
並（bìng）記錄（lù）試（shì）用時的標準工藝，
在沒有（yǒu）“錫珠”出現的情況下，
審核供應（yīng）商
所提供的（de）其他（tā）說明資料，在以（yǐ）後的收貨及驗（yàn）收過程中，應核對供應商最初的說（shuō）明資料。
（二（èr））工藝方麵的原因分析及（jí）預防控製辦（bàn）法
1.預熱溫度偏低，助焊劑（jì）中溶劑部分未完全揮發；
2.走板速度太快未達到預熱效果；
3.鏈條（或PCB板麵）傾角過（guò）小（xiǎo），錫液與（yǔ）焊接麵接觸時中間有氣泡，氣泡爆裂後產生錫珠；
4.助焊劑塗布的量（liàng）太（tài）大，多（duō）餘助焊劑未能完全流走或風刀沒有將多餘焊劑吹下；
這四種不良原因的出現，都和標（biāo）準化工藝的確定（dìng）有關，在實際生產過程中，應該嚴格按照已經訂好的作業指導文件進行各項參（cān）數的校正，對已（yǐ）經設（shè）定好的參數，不能隨意改動，相關參數及所涉及技術層（céng）麵主要有以下幾點：
（1）關於預熱：一般設定在90-110攝氏度，這裏所講“溫度”是指預熱後PCB板焊接麵的實（shí）際受熱溫度，而不是“表顯”溫（wēn）度；如果預熱溫度達（dá）不（bú）到要求，則焊後易（yì）產生錫珠。
（2）關於走板速度：一般情況下，建議用戶把走板速度定在1.1-1.4米/分鍾，但這（zhè）不是絕對值；如（rú）果要改變走板（bǎn）速度，通常都應以改變預熱溫度（dù）作配（pèi）合（hé）；
比（bǐ）如：要將走板速度加快，那麽為了保（bǎo）證PCB焊接麵的預（yù）熱溫度（dù）能夠達到預定（dìng）值，就應當把預熱溫（wēn）度適當提高；如果預熱溫度不變，走板速度（dù）過快（kuài）時，焊劑有可能揮發不完全，從而在焊接時產（chǎn）生（shēng）“錫珠”。
（3）關（guān）於（yú）鏈（liàn）條（或PCB板麵）的傾角：這（zhè）一傾角指的是鏈條（或PCB板麵）與（yǔ）錫液平麵的角度，當PCB板（bǎn）走過錫（xī）液平麵時，應保證PCB零件麵與錫液平麵隻有一個切點；而不能有一個較大（dà）的接觸麵；當沒有傾角或傾角過（guò）小時（shí），易造（zào）成錫液與焊接麵（miàn）接觸時中間（jiān）有氣（qì）泡，氣泡爆（bào）裂（liè）後產生“錫珠”。
（4）在波峰爐使用中，“風刀”的主要作用是吹去PCB板麵（miàn）多餘的助焊劑，並使助焊劑在PCB零（líng）件（jiàn）麵均勻塗布；一般情況（kuàng）下，風刀的傾角應在10度左右；如果（guǒ）“風刀”角度調整的不合理，會造成（chéng）PCB表麵焊劑過多，或塗布不（bú）均勻，不但在過預熱區（qū）時（shí）易滴在發熱管（guǎn）上，影（yǐng）響發熱管的壽命，而且在浸入（rù）錫液時易造成“炸錫”現象，並因此產生“錫珠”。在實際生產中，結合自身波峰焊的實際狀況，對（duì）相關材料進行選型，同時製訂嚴格《波峰焊操作規程》，並嚴格按照相關規程進行生產。經過實驗證明，在嚴格落實工藝技術的條件下，完（wán）全可以克服因為“波峰焊焊接工藝問題”產生的“錫珠”。

四、波峰焊（hàn）接工藝製造中常見的五大缺陷問題與解決方式：
（一）焊（hàn）點幹（gàn）癟/不完整/有空洞，插（chā）裝孔（kǒng）及導通（tōng）孔焊料不飽滿，焊料（liào）未爬到（dào）元件麵的焊盤（pán）上。
1.原因：
a)PCB預熱和焊接溫度過高，使焊料的黏（nián）度（dù）過（guò）低；  b)插裝孔的孔徑（jìng）過大，焊料從孔中流出；  c) 插裝元件細引（yǐn）線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點幹癟；  d) 金屬化孔質量差或（huò）阻（zǔ）焊劑流入孔中；  e) PCB爬坡角度偏小，不利於焊劑排氣。
2.對策：
a)預熱溫度90-130℃，元件較多時取上限，錫波溫度250+/-5℃，焊（hàn）接時間3～5S。  b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細引線取下限，粗（cū）引線取上（shàng）線。  c) 焊盤（pán）尺寸與（yǔ）引腳直徑應匹配，要有利於形成彎月麵；  d）反映給（gěi）PCB加工（gōng）廠，提高加工質量；  e) PCB的爬坡角（jiǎo）度為3～7℃。  （二）焊料過多：
元（yuán）件焊端和引腳有過（guò）多的焊料包圍，潤濕角大於90°。
1.原因：  a)焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏（nián）度過大； b) PCB預熱溫度過低，焊（hàn）接時元件與PCB吸熱（rè），使實際焊接溫（wēn）度降低；  c) 助焊劑的活性差或比重過小； d) 焊盤（pán）、插裝孔或引腳可焊（hàn）性差，不能充分浸潤，產生的氣泡（pào）裹在焊點中；  e) 焊料中錫（xī）的比例減少，或焊料中雜質Cu的成份高，使焊料黏度增加、流動性變差。 f) 焊料殘（cán）渣太（tài）多。  2.對策：  a) 錫波溫度250+/-5℃，焊接（jiē）時（shí）間（jiān）3～5S。  b) 根據PCB尺寸、板層、元（yuán）件多少、有無貼裝元件等設（shè）置預熱溫度，PCB底麵溫度在90-130。  c) 更換焊劑或調整適當的比例；  d) 提（tí）高PCB板的加工質量，元器件（jiàn）先到先用，不（bú）要存放在潮濕的環境中；  e) 錫的比例<61.4%時，可適量添加一些純錫，雜質過高時應更換焊料；  f) 每天結束（shù）工作時應清理殘渣。

（三）焊點橋接或短路 1.原因： a) PCB設計不合理，焊（hàn）盤間距過窄； b) 插裝元件引腳不規（guī）則或插裝歪斜，焊接前（qián）引腳之間已經接近或已經碰上； c) PCB預熱溫度過（guò）低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低； d) 焊接溫度過低（dī）或傳送帶速度過快，使熔融焊料的（de）黏度降低； e）阻焊劑活性差。 2.對策： a) 按照PCB設計規範進行設計（jì）。兩個端頭（tóu）Chip元（yuán）件的長軸應盡量（liàng）與焊接（jiē）時PCB運行方（fāng）向垂（chuí）直，SOT、SOP的（de）長軸應與PCB運行方向平行。將SOP最後一個引腳的焊盤加寬（設計一（yī）個竊錫焊盤）。 b) 插裝（zhuāng）元件引腳（jiǎo）應根據PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝（yì），焊接麵元件（jiàn）引腳露出PCB表麵0.8～3mm，插裝時要求元件體端正。 c）根據PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等（děng）設（shè）置預熱（rè）溫（wēn）度，PCB底麵溫度在90-130。 d) 錫波溫度250+/-5℃，焊接時間3～5S。溫度略（luè）低時，傳送帶速（sù）度應調慢些。 f) 更換助焊劑。（三）潤濕不良（liáng）、漏（lòu）焊、虛焊 1.原因： a) 元件焊端、引腳、印製板基板的焊盤氧化或汙染，或PCB受（shòu）潮。 b) Chip元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊（hàn）接溫度下產生脫帽現象。 c) PCB設計不合理，波峰焊時（shí）陰（yīn）影效應造成漏焊。 d) PCB翹曲，使PCB翹起位置與（yǔ）波峰焊接觸不良。 e) 傳送帶（dài）兩側不（bú）平行（尤（yóu）其使用PCB傳輸架（jià）時（shí）），使PCB與（yǔ）波峰接（jiē）觸不平行（háng）。 f) 波峰（fēng）不平滑，波峰兩側（cè）高度不平行（háng），尤其電磁泵波峰焊機的錫波噴口，如（rú）果被氧化（huà）物堵塞時，會使波峰出現鋸齒（chǐ）形，容（róng）易造成漏（lòu）焊、虛焊。 g) 助焊劑活性差（chà），造成（chéng）潤濕不良。 h) PCB預熱溫度過高，使助焊劑碳化，失去活性，造成潤濕不良。 2.對策： a) 元器件（jiàn）先到先用，不要存在潮濕的環境中，不要超過規定的使用日期。對PCB進行清洗（xǐ）和去潮處理； b) 波峰焊應選擇三層端頭（tóu）結構的表麵貼裝元器件，元件本體和焊端能（néng）經受兩次以上的260℃波峰焊的溫度衝（chōng）擊。 c) SMD/SMC采（cǎi）用波峰焊時元器件布局和排布方向應遵循較小元件在（zài）前和盡量避免互相遮擋原則（zé）。另外（wài），還可以適當加長元件搭接後剩餘焊盤長度。 d) PCB板（bǎn）翹曲度小於0.8～1.0％。 e) 調整波峰焊機及傳輸帶或PCB傳輸架的橫向水平。 f) 清理波峰噴嘴。 g) 更換助焊劑（jì）。 h) 設（shè）置恰當的（de）預熱溫度。

（四）焊點拉尖 1.原因： a) PCB預熱溫度（dù）過低，使PCB與元（yuán）器件（jiàn）溫度偏低，焊接時元（yuán）件與PCB吸熱； b) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊（hàn）料的黏度過大； c) 電（diàn）磁泵波峰焊機的波峰高度太高或（huò）引腳過長，使引腳底部不能與波峰接觸。因為（wéi）電磁泵波峰焊機是空心波，空心波的厚度為4～5mm； d) 助焊劑活性差； e) 焊接元件引線直徑與插裝孔比（bǐ）例不（bú）正確，插裝孔過大，大焊盤吸（xī）熱量（liàng）大。 2.對（duì）策： a) 根據PCB、板（bǎn）層、元件多少、有無（wú）貼裝元件等設置預熱溫度，預熱溫度在90-130℃； b) 錫波溫度為250+/-5℃，焊接時間3～5S。溫度略低時，傳送帶速度應（yīng）調慢一些。 c) 波峰高度一般控製（zhì）在PCB厚度的2/3處。插裝元件引腳成型（xíng）要求引腳（jiǎo）露出PCB焊接（jiē）麵0.8～3mm d) 更換助焊劑； e) 插裝孔（kǒng）的孔徑比引線（xiàn）直徑大0.15～0.4mm（細引線取下限，粗引（yǐn）線取上（shàng）線）。（五）其它（tā）缺陷 a) 板麵髒汙：主要（yào）由於助焊劑固體含量高、塗敷量過多、預（yù）熱溫度（dù）過高或過低，或由於傳送帶爪太髒、焊料鍋中氧化物及錫渣過多等原因造（zào）成的； b) PCB變形：一般發生在大尺寸PCB，由於大（dà）尺寸PCB重量大或由（yóu）於元器件布置（zhì）不均勻造成重量不平衡。這需要PCB設計時（shí）盡量使元器件分布均勻（yún），在大尺寸PCB中間（jiān）設計工藝邊。 c) 掉片（丟片）：貼片膠質量差，或（huò）貼片膠固化溫度不正確，固化（huà）溫度過高或過低都會降低粘接強度，波峰焊接時經不起高溫衝擊和波峰剪切力的作用，使（shǐ）貼裝元件掉在（zài）料鍋中。 d) 看不到的缺陷：焊點晶粒大小、焊點內部應力、焊點內部（bù）裂紋、焊點發脆、焊點強度差等，需要（yào）X光、焊點疲勞試驗等檢測。這些缺陷主要與焊接材料、PCB焊盤的附著（zhe）力、元器件焊（hàn）端或（huò）引腳的（de）可焊性及溫（wēn）度曲線等因素有關。

五、波（bō）峰焊助焊劑作用
當完成點膠(或印（yìn）刷)、貼（tiē）裝、膠（jiāo）固化、插裝通孔元器件的PCB線路板從（cóng）波峰（fēng）焊機的入口端隨傳送帶（dài）向前運行，通過焊劑發（fā）泡(或噴霧)槽時，印製板下表麵的焊盤、所有元器件端頭和（hé）引腳表麵（miàn）被均勻（yún）地塗覆（fù）上一層（céng）薄薄（báo）的焊劑。
助焊劑的作用原理:
熔融的焊料之所以能承擔（dān）焊接作用，是由於金屬（shǔ）原子距離接近後產生相互（hù）擴散、溶解、浸潤等作用（yòng）的結果。此時，阻礙原子之間相互作用的是金屬表麵存在的氧化膜和汙染物，也是妨礙浸潤的最有害物質。
為此，一（yī）方麵要采取措（cuò）施防止在金屬表麵產生氧化物，另一方麵必（bì）須采取去除汙染的（de）各種措施和處理方法。但是由於在PCBA生產的（de）各種前端過程乃至於元器件生產（chǎn）的過程中，完全避免這些氧化和汙（wū）染是很困難的。因此（cǐ），必須在焊接操作之前采（cǎi）取某些方法把氧化膜和汙染清除掉。采用熔劑去除氧（yǎng）化膜具備不損傷母材、效率高等（děng）特點，因此能被廣泛的（de）用於PCBA的製程中。
隨著波峰焊噴助焊劑工序完成, PCB板經波峰鈦爪傳（chuán）送進入預熱區，焊劑中的溶劑被揮發掉，焊劑中鬆香和（hé）活性劑開始分解和（hé）活性化，印製板焊盤、元器件端頭和（hé）引腳表麵的氧化膜（mó）以及其它汙染物被清除（chú）；同時，印製板和元器（qì）件得到充分預熱。
PCB線路印製板繼續向（xiàng）前運行，印製板的底麵首先通過第一個熔融的焊料波。第一個焊料波是亂波(振動波或紊流波)，將焊料打（dǎ）到（dào）印製板的底麵所有的焊盤、元器件焊端和引腳上；熔融的焊料在經過焊（hàn）劑淨（jìng）化的金屬表麵（miàn）上進行浸潤和擴散。之後，印製板的底麵通過第二個熔融的焊料（liào）波，第二個焊料波是（shì）平滑波，平滑波將引腳及焊（hàn）端之（zhī）間（jiān）的連橋分開，並（bìng）去除拉尖(冰柱)等（děng）焊接缺陷。波峰焊（hàn）隨著人們對環境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛（qiān）是重金屬對人體有很大的傷（shāng）害。於是現在有了無鉛工（gōng）藝（yì）的產生。它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫（wēn）度的要求更高更高的預熱溫度還要（yào）說一點（diǎn）在PCB板過焊接區後要設立（lì）一個冷卻（què）區工作站。

六、波峰焊無鉛焊接（jiē）特點
傳統的錫鉛焊料在電子（zǐ）裝（zhuāng）聯中已經應用了近一個世紀。共晶焊料的導電性、穩（wěn）定（dìng）性、抗（kàng）蝕性、抗拉和抗疲勞、機（jī）械（xiè）強度、工藝性都是非常優秀的，而且資（zī）源豐（fēng）富，價格便宜。是一種極為理（lǐ）想的電子焊接材料。但由於鉛（qiān）汙染人類的生活環境。據統計，某（mǒu）些地區地下水的含鉛量已超（chāo）標30倍，由於Pb是一種有毒（dú）的金（jīn）屬，對人體有害，並且對自（zì）然環境有很大的破（pò）壞性，所以引進了無鉛（qiān）焊（hàn）絲。
無鉛焊（hàn）接的特點和（hé）對策 :
(1)無鉛焊接的主要特點：
(A)高溫、熔點比傳統（tǒng）有鉛共晶焊（hàn）料高34℃左右。
(B)表麵張力大、潤濕性差。
(C)工藝窗口小，質量控製難度大。
(2)無鉛焊點的（de）特點：
(A)浸潤性差（chà），擴展性差。
(B)無鉛焊點外觀粗糙。傳統的檢（jiǎn）驗標（biāo）準與AOI需要升級。
(C)無鉛焊點中氣孔（kǒng）較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用（yòng）時，焊端（球）上的有（yǒu）鉛（qiān）焊料先熔，覆蓋（gài）焊（hàn）盤，助焊劑排不出去，造成氣孔。但氣孔不（bú）影響機械強度。
(D)缺陷多－由於浸潤性差，使自定位效應減弱。
無鉛焊點（diǎn）外觀粗糙、氣孔多、潤濕角大、沒（méi）有（yǒu）半（bàn）月形，由於無鉛焊點外觀與（yǔ）有鉛焊點有較明顯的（de）不同，如果有原來有鉛的檢驗標準衡量，甚至可以認為是不合格的，隨著無鉛技術的（de）深入和發展，由於（yú）助焊劑的改進以及工藝的進步，無鉛（qiān）焊點的粗糙外觀已經有了一些（xiē）改觀。

七、波峰焊鏈條保（bǎo）養清（qīng）洗介紹
波峰焊在線清洗鏈爪作為波峰（fēng）焊機日常維護，將鏈爪上（shàng）的助焊劑和錫渣殘留清洗幹淨，以防止汙染和損壞PCB是必不可少的。目前業內普遍采用溶劑型清洗劑完（wán）成清洗的危害是什麽？火災安全隱患！對環（huán）境破壞性和對人體危害性大，其使用安全性不（bú）理想。
而（ér）普通的水基清洗劑為什麽不能應用於波峰焊在線清洗鏈爪？通常的水基清洗劑含有表麵活性劑（jì）易產生泡沫，無法滿足（zú）在線清洗，也不能避免波（bō）峰爐在連續運轉過程中，從（cóng）鏈爪上漫延（yán）到PCB板上的清洗劑殘留（liú）液引起後續焊接工（gōng）藝的炸錫現象，PCB板（bǎn）麵絕緣性（xìng）能下降、及對鋁合金工件產生腐（fǔ）蝕等負麵影響。
那麽，怎樣（yàng）才能避免以上碳氫清洗（xǐ）劑和普（pǔ）通水基清（qīng）洗劑帶來的不足（zú）呢（ne）？關鍵在於解決水基清洗劑的泡沫、揮（huī）發速度和材料兼容性方麵的問題。不產生泡沫，揮發速度較快，才能避免炸錫、PCB板（bǎn）麵絕緣性能下降的負麵影響。
基於以上技術要點進行研發的在線鏈爪清洗專用水基清洗劑（jì）。不含表麵活性劑，不會產（chǎn）生泡沫，獨特配方解決了揮發（fā）性和（hé）材料兼容性的問題，其清洗力較常用的（de）在線溶劑清洗劑好（hǎo），是優良的在線鏈爪水基清洗劑。
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