波峰焊是（shì）讓插件（jiàn）板的焊接（jiē）麵直（zhí）接與高溫液態錫接觸達（dá）到焊接目的，其高溫液態錫保（bǎo）持一（yī）個（gè）斜麵，並由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫"波峰焊"。
1 軌道水平工作中如果軌道不平行（háng），整套機械傳動裝置裝處於傾斜狀（zhuàng）態，也就是（shì）說整套機械運作傾斜。那麽由於各處（chù）受力不均勻，將使受力大的部位摩擦力變大，從而導致運輸產生抖動。嚴重的將可能使傳動軸由於（yú）扭（niǔ）力過大而斷裂。另一方麵由於錫槽需在水平狀態（tài）下才能保證波峰前後的水平度，這樣又將使PCB在過波峰（fēng）時出現左右吃錫高度不（bú）一致（zhì）的情況。退一步來講即使在軌道傾斜的狀態下能（néng）使波峰前後高度與軌道匹配，但錫（xī）槽肯定會（huì）出現（xiàn）前後端高度不一致，這樣錫波（bō）在流出噴口以（yǐ）後受重力影響將會在錫（xī）波表麵出現橫流。而運（yùn）輸抖動，波峰的不平穩（wěn）都是焊接不良產生的根本原因。
2 機體水平機器（qì）的水平（píng）是整台機器正常工作的基礎，機（jī）器的前後水平直接決定軌道的水平（píng），雖然可（kě）以通過調節軌道絲（sī）杆架（jià）調（diào）平軌道，但可能使軌道角（jiǎo）度調節絲杆因前後端受力不均勻而導致軌（guǐ）道升降不同步。在此情況下調節角（jiǎo）度，最終導致PCB板浸（jìn）錫的高度不一致而產生焊接不良（liáng）。
3 錫槽水平錫槽的水平直接（jiē）影響波峰前後的高度，低的一端波峰高，高的一端波峰較低，同時也會改變錫波的（de）流動 。軌道水平、機體水平、錫槽水平三者是一個整體，任何一個環節的故障必將影響其它兩個環節，最（zuì）終將（jiāng）影響到整個爐子的焊板品質。對於一些設計簡（jiǎn）單（dān）PCB來講，以上條件影響可能（néng）不大，但對於設計複雜的PCB來講，任何一個細微的環節都將會影響（xiǎng）到（dào）整個生產（chǎn）過程。
4 助焊（hàn）劑（jì）它是由揮發性有（yǒu）機化合物（Volatile Organic Compounds）組成，易於揮發，在焊接時易生成煙霧VOC2，並促進地表臭氧的形成，成為地表的汙染源。1、作用：a. 獲得無鏽金屬表麵，保持被焊麵的潔淨狀態；b. 對表（biǎo）麵張力的平衡施加影響，減小接觸角，促進焊料漫（màn）流；c. 輔助熱傳導，浸潤待焊金屬表麵（miàn）。2、類型：a. 鬆香型；以鬆香（xiāng）酸為基體。b. 免清洗型；固體含量不大於5%，不含鹵素，助（zhù）焊性擴展（zhǎn）應大於80%，免（miǎn）清洗的助焊劑大多采用不含鹵素的活化劑，故其活性相對偏弱一些。免清洗助焊劑的（de）預熱時間相對要長一（yī）些，預熱溫度要高一（yī）些，這樣利於PCB在進入焊料波峰之前活化劑能充分地活化。c. 水溶型；組份在水中溶解度大，活性強，助焊性能好，焊（hàn）後殘（cán）留物易溶於水。
5 導軌寬度（dù）導軌的寬（kuān）度能在一定程度上影響到焊接的品質（zhì）。當導軌偏窄時將（jiāng）可能導致PCB板向下凹，致使整片PCB浸入波峰時兩邊吃錫少中間吃錫多，易造成IC或排（pái）插橋連（lián）產生，嚴重（chóng）的會夾（jiá）傷PCB板邊或引起鏈爪行走時抖動。若軌距過寬，在（zài） 助焊劑時將造成PCB板（bǎn）顫動，引起PCB板（bǎn）麵的元器（qì）件晃動而錯位（AI插件除外）。另一方麵當PCB穿過波峰時，由於（yú）PCB處於鬆弛狀（zhuàng）態（tài），波峰（fēng）產生的浮力將會使PCB在波峰表麵浮遊，當PCB脫離波峰時，表麵元件會因為（wéi）受外力過（guò）大產生脫錫不良，引（yǐn）起一係列的品質不良。正常情況（kuàng）下我們以鏈爪夾持PCB板以後，PCB板能用（yòng）手順利地前後推動且（qiě）無左右晃動的狀態為基準。
6 運輸速度一般我（wǒ）們講運輸速度為0-2M/min可調，但考慮到元件的潤濕特性（xìng）以及焊點脫錫時的（de）平穩性，速度不是越快或越慢最（zuì）好。每一種基板都有一種最佳的焊接條件（jiàn）：適宜（yí）的溫（wēn）度活化適量（liàng）的助焊劑，波峰適宜的浸潤以及穩定的（de）脫錫狀態（tài），才能獲得良好的焊接品質。（過快過慢的速度將造成（chéng）橋連和虛焊的產生）
7 預熱溫度焊接工藝裏預熱條件是焊接品質好壞的前提條件。當助焊劑被均勻的塗覆到PCB板（bǎn）以後，需要提（tí）供適當的溫度去激發助活劑的活性，此過程將在預熱區實（shí）現。有鉛焊接（jiē）時預熱溫度大約維持在70-90℃之間，而（ér）無鉛免洗的助焊劑由於活性低（dī）需在高溫（wēn）下才能（néng）激化活性，故其活化溫度維持在150℃左右。在能（néng）保證溫度能達到以上要求以及保持元器件的升溫速率（2℃/以內）情況下，此過程所處的時間為1分半鍾左右（yòu）。若超過界限，可能使助焊劑活化不足或焦化失去活性引起（qǐ）焊接不良，產生（shēng）橋（qiáo）連或虛焊。另一方麵當PCB從低溫升入高溫時如果升溫過快有可能使PCB板麵變形彎曲，預熱區的緩慢升溫可緩減PCB因快速升溫產生（shēng）應（yīng）力所導致的PCB變形（xíng），可有效地避免（miǎn）焊接不良的產生。
8 錫爐溫度爐溫是整個焊接係統的關鍵。有鉛（qiān）焊料在223℃-245℃之間都可以潤（rùn）濕，而無鉛（qiān）焊料則需在230℃-260℃之（zhī）間才能潤濕（shī）。太低（dī）的（de）錫溫將導致潤（rùn）濕不良，或引起流動性變差，產生橋連或上錫不良。過高的錫（xī）溫則導致焊（hàn）料本身氧（yǎng）化嚴重，流動性變（biàn）差，嚴重地將（jiāng）損（sǔn）傷元器件（jiàn）或PCB表麵的銅（tóng）箔。由於各處的設定溫度與PCB板麵實測溫度存在差異，並且焊接時受元件表麵溫度的限製，有鉛焊接的溫度設定在245℃左右，無鉛焊接的溫度大約（yuē）設定（dìng）在（zài）250-260℃之間。在此溫度下PCB焊點釺接時都可以達到上（shàng）述的潤（rùn）濕條件。
9 PCB板焊盤設計PCB板焊盤圖形設計好（hǎo）壞是造成焊接中拉尖、橋連、吃錫不良（liáng）的主要因素（sù）；1、焊盤形狀一般要考慮（lǜ）與孔的形狀相適應，而孔的形狀一般要與元件線的形狀相對應。常見（jiàn）形狀有：淚滴形、圓形、矩形、長圓形。2、焊盤與通（tōng）孔若不同心，在焊（hàn）接中（zhōng）易出現氣孔或焊點上錫不均勻，形成原因是金（jīn）屬表麵對液態焊料（liào）吸附力不同所（suǒ）造成的。3、元件引腳直徑與孔徑間的間隙大小嚴重影響焊點的機電性能，焊接時焊料是通過毛細作用上升（shēng）到PCB表（biǎo）麵形（xíng）成的。過（guò）小的間隙焊料難以穿透孔徑在銅箔背麵（miàn）潤濕（shī），過大的間距將使元件引腳與焊（hàn）盤結合的機械強度（dù）變弱。推薦取值為0.05-0.2mm之間；AI插件可取值0.3-0.4mm之間，間隙最大取值（zhí）不能（néng）超過0.5mm以上。4、焊盤與通（tōng）孔直徑配合（hé）不當，將影響焊點（diǎn）形狀（zhuàng）的（de）豐滿程度，從而直接影 到焊點的機械強度。5、線型設計時要求導線平滑均勻，漸變過渡不可成（chéng）直角或銳角形的急轉過渡，避免焊接時在尖（jiān）角處出現（xiàn）應力引起銅箔翹曲、剝離或斷裂。總的來講，線（xiàn）型是設計應遵循焊（hàn）料流（liú）通順暢的原則。
10 元器件（jiàn）1、元件在焊接中引（yǐn）起不良主要表現在元件引腳表（biǎo）麵氧化或元件引腳過長。元件引腳氧化將導致虛焊產生，而引腳過長將產生橋（qiáo）連（lián）或焊點上錫不飽滿（焊接麵上液態的（de）焊料被（bèi）元件引腳拖（tuō）掉（diào））。2、元件引腳表麵鍍層也是（shì）影響元件焊接的一個因素。3、元件在PCB表麵的安裝 是影響焊接（jiē）的一個重要環節，IC類封裝元件與排插的焊接 將直接導（dǎo）致橋連的產生。SOP類元件的走向將導致空焊的產生與（yǔ）否。其形成的本質原因是錫流不暢（chàng）和元件的（de）陰影遮蔽效（xiào）應。
11 傳（chuán）送（sòng）角度傳送角度指的是軌（guǐ）道的傾角，焊接造成的不（bú）良常見於橋連。調節角度的根本性質是（shì）避免相鄰兩個焊點在脫錫時同時（shí）處於焊料的可能（néng）性。一般在生產 現橋連（lián）時可通過調節角度（dù）或助焊劑的量或浸（jìn）錫（xī）時間（jiān）或PCB板的浸錫深度等相關因素。在調節上述幾個（gè）因素時若隻調節某一環（huán）節，勢必會改變PCB的浸錫時間，在不影響PCB表麵清潔度的狀態下，盡量將（jiāng）助焊劑的量適（shì）當多給，可防止橋連（lián）的產生（適宜角度在4-7度之間，目前一些公司大致采用5.5度）。
12 PCB吃錫深度由於焊料在浸潤的過程中有大（dà）量的熱將被PCB吸收，若焊料在焊接過程 現溫度不足（zú）將導（dǎo）致無法透錫或因漫流性減弱造成其它不良，常見於橋連或空焊（助焊劑的高沸物質附在焊盤（pán）表麵無法揮發（fā）），為了獲得足（zú）夠的熱量，應根據不同的PCB板將吃錫（xī）深度調（diào）節好，對應（yīng）原則（zé）大致如下：1、單麵板為1/3板厚，2、雙麵板為1/2板厚，3、多層板（bǎn）為2/3-3/4板厚。
13 焊料波峰的形態元件與PCB在（zài）焊料中焊接後（hòu），脫離波峰（fēng）時需要波峰提供一個相對（duì）穩定，無外界幹（gàn）擾的平衡狀態。對於（yú）簡單的PCB來講，若沒有細間距的設計元件，波峰（fēng）表麵的穩定程度（dù）不會對焊接造成不良影響。但對於細間距引腳的元器（qì）件來（lái）講，當元件引腳脫離波峰時，受毛細作用影（yǐng）響，焊料（liào）被焊盤和引線在“某（mǒu）一相對平（píng）衡的點”分離出焊料波，（“某一相（xiàng）對平衡的點（diǎn）”指的是元件脫錫的瞬間（jiān），波（bō）峰的前流與後流及（jí）運輸速度是一組平衡力，且波峰表麵無擾動及橫流狀態的存在。）焊料將在毛細功能作（zuò）用下潤濕在待焊麵上。我們調節不同的波峰（fēng）形狀本（běn）質上就是為了找出這個 “平衡點”來適應不同的客戶需求。（也就是我們常說的“脫錫點”）大致來講簡單的PCB對波峰要求不會太高，設計複雜的PCB板對波峰提出嚴格的要求。就高密的混裝板來講， T元件要求第一波峰（fēng）能夠提供可焊接2秒鍾的梯形高衝擊波（bō）來對應遮蔽效應；封裝（zhuāng）體及排插類元件則要求提（tí）供可焊接時間在3-4秒（miǎo）鍾的“穩定波峰”。每種元件根據自己本身的特性（xìng），基本上對焊料波峰也提出了（le）要求，大熱容（róng）量的封裝體（tǐ）和排插適應於（yú）平流波，而類似於封裝體的小熱容易的排插則適應於弧形波
