回流焊四個溫區的作用

回流爐分為預熱、保溫、回（huí）流、冷卻四個溫（wēn）區，每個溫區在回流焊（hàn）的整（zhěng）個過程中所發揮的作用不同，因此各溫（wēn）區所設（shè）置的溫度都不同。

 

預（yù）熱區：通（tōng）常溫度設置在60℃-130℃左右，負責預熱電路板和元器件。處（chù）於（yú）室溫環境下的PCB板升溫（wēn）過（guò）快可能會導致（zhì）熱衝擊損壞電路板和元器件，預熱PCB板（bǎn）能有效防止溫度突變產生的熱應力，使錫膏中的潮氣和揮發（fā）性成分有（yǒu）效揮發，減少焊點（diǎn）氣泡率，保證（zhèng）後續焊接的品質。

保溫區：通常溫度設置在120℃-160℃左右，負責對電路板進一步加熱，使焊盤和元器件（jiàn）引腳上的潮氣完全揮發，確保電路（lù）板和元器件在進入（rù）回流區之前能夠達到相同的溫度，避（bì）免回流區的高溫熱衝擊產生焊接不良的現象。

回流區：是整個回流（liú）焊中最關鍵的一步。進入回流區時，溫度通常會迅速升到（dào）245℃左右使PCB焊盤上的錫膏熔融（回流區溫度（dù）由錫膏熔點決定）。

融（róng）化（huà）的錫液與（yǔ）PCB焊盤（pán）之間發生溶解擴散的（de）作用（yòng），能夠較好的潤濕焊盤與器件引腳，再通過錫液表麵對元器件引腳表麵的吸引力（毛細作用（yòng）），使得錫液流（liú）入元器件引（yǐn）腳與焊盤之（zhī）間。