回流焊（hàn）也被稱（chēng）為再流焊，是表麵貼裝技術中（SMT）用於將（jiāng）電子元器件焊接（jiē）到印製電路板上的一種焊接（jiē）技術

熱風回流焊：

主要利用加（jiā）熱絲進行加（jiā）熱，熱氣通過風扇在爐內層層流動傳遞焊接需要的熱量，以達到輔助焊接的作用，具有溫（wēn）度均勻可控且焊點穩（wěn）定性高的優點。

氮氣回流焊（hàn）：

在熱風回流（liú）焊的基礎（chǔ）上，氮氣回流焊加熱過程中會向爐膛內充氮氣輔（fǔ）助焊（hàn）接，可（kě）讓爐內氧氣含量（liàng）降低，焊接時具有防止元器件引腳氧化、提高焊接潤濕力、降（jiàng）低焊點氣泡率、焊點可靠性高的優點。

回流焊的工作原理

錫膏在加熱的過程中具有（yǒu）熱脹冷縮的特性，利（lì）用這（zhè）一特性可將預塗在PCB焊盤（pán）上（shàng）的錫（xī）膏加熱融化成液態，待到冷卻之後，便可實（shí）現元器件的引腳與PCB焊盤之間的（de）永久連接。