錫膏特性決定回流曲線的（de）基本特性。不同的錫膏由於助焊劑（Flux）有（yǒu）不同的（de）化學成分，因（yīn）此它的化學變（biàn）化有不同的溫度要求，對回流溫度曲線也有不同（tóng）的要求。一般（bān）錫膏供應商（shāng）都能提供（gòng）個參考回流曲（qǔ）線，用戶可在此基礎上根據自己的產品特性（xìng）優（yōu）化。 下圖是個典型Sn63/Pb37錫膏的溫度回流曲線。 以（yǐ）此圖為例（lì），來分析回流（liú）焊曲線。它可分為4個主（zhǔ）要階段：
回流焊溫（wēn）度曲線
1）把PCB板加熱到150℃左右，上升斜率為1-3 ℃/秒。 稱（chēng）預熱（Preheat）階段；
2）把整個板子慢慢加熱到183 ℃。稱均（jun1）熱（Soak或Equilibrium）階段。時間般為60-90秒。
3）把板子加熱到融化區（183 ℃以上），使錫膏融（róng）化。稱（chēng）回流（Reflow Spike）階段。在回流階段板子達到高溫度，般（bān）是215 ℃ +/-10 ℃。回流時間以45-60秒為宜，大不超過90秒（miǎo）。
4）曲線（xiàn）由高溫度點下降的過程。稱冷卻（Cooling）階段。一般要求冷卻的斜率為2 -4℃/秒。
錫膏在回流焊預熱階段特性變化：
回流焊預熱階段是（shì）把錫膏中較低熔（róng）點的溶劑揮發走。錫膏（gāo）中助焊劑的主要（yào）成分包括鬆香（xiāng），活性劑，黏度改善劑，和溶劑。溶劑的作用主要作為鬆香（xiāng）的載體和保證錫膏（gāo）的儲藏時（shí）間（jiān）。預熱階段需把過多的溶劑揮發掉，但是定要控製升溫斜率（lǜ），太高的升溫（wēn）速度會（huì）造成元（yuán）件的熱應力（lì）衝擊，損傷（shāng）元件或減低（dī）元（yuán）件性能和壽命，後者帶來的危害更大（dà），因為產品已流到了客戶手裏。另個原因是太高的升（shēng）溫速度會造成錫膏的塌陷，引起短路的危險，尤其對助焊劑含量較高（達10%）的錫膏。
錫膏（gāo）在回流（liú）焊均熱階段特性變化：
回流焊均熱階段設定主要應參考焊錫膏供應商的建議和PCB板熱容的大小。因為均熱 階段有兩個作用，個是使整個PCB板都能達到均勻的溫度，均熱（rè）的目的是為了減少進入回流區（qū）的熱應力衝擊，以及其它焊接缺（quē）陷如（rú）元件翹起，某些大體積元件冷焊等。均熱階段另個重要作（zuò）用（yòng）就是焊錫膏中（zhōng）的助焊劑開始發生活性反應，增大（dà）焊件表麵潤濕性能（及表麵能），使得融化的焊（hàn）錫能夠很好地潤（rùn）濕焊件表麵。由於均熱段的重要性（xìng），因此均熱時間和溫度必須很（hěn）好地控製，既要保證助焊劑能很好地清潔焊麵，又要保證助焊劑到達回流（liú）前沒有完全消耗掉。助焊劑要保留到回流（liú）焊階段是必需的，它能促進焊錫潤濕過程和防（fáng）止（zhǐ）焊接表麵的再氧化。尤其是目（mù）前使（shǐ）用低殘留，免清洗（no-clean）的焊錫膏技術越來越（yuè）多的情況下，焊膏的活性不是很（hěn）強，且（qiě）回流焊接的也多為空氣回流焊，更應注意不能（néng）在均熱階段把助焊劑消（xiāo）耗光（guāng）。
錫膏在（zài）回流焊的回流階段特性變化：
溫度繼續升（shēng）高越過回流線，錫膏融化並發生潤（rùn）濕（shī）反應，開始生成金屬間化合物層。到達高溫度，然後開始（shǐ）降溫，落到回流線以下，焊錫凝固。回流區（qū）同樣應考慮溫度的上升和下降斜率不能（néng）使元件受到熱衝（chōng）擊。回流區的高溫（wēn）度是由PCB板上的溫度敏感元件的耐溫能力決定的。在回流區的時間應該在保證元件完（wán）成良好焊接的前提（tí）下越短越好，般為30-60秒好（hǎo），過長的（de）回流時間和較高溫度，如回流時間（jiān）大於90秒，會造成金屬間化（huà）合物層增厚，影響焊點的長期可靠性 。
錫膏在回流焊（hàn）冷卻階段特性變化：
回流（liú）焊冷卻階段的重（chóng）要性往往被忽視。好的冷卻過程對焊（hàn）接的後結果也起著關鍵作（zuò）用。好的焊點（diǎn）應該是光亮（liàng）的，平滑的。而如果冷卻效（xiào）果不好，會產生很多問題諸如元件翹起，焊點發暗，焊點表麵不光滑，以及會造成金屬間化合物層增厚等問題。因此回（huí）流焊接必須提供（gòng）良好的冷卻曲線（xiàn），既不能過慢造成冷卻不良，又不能太快，造成元件的熱衝擊。
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