回流焊四個溫區的作用

回流（liú）爐分為預熱、保溫、回流（liú）、冷（lěng）卻四個溫區，每個溫區在（zài）回流焊的（de）整個過（guò）程中所發（fā）揮的作用不同，因此各溫區所設置的溫度都不同。

 

預熱區：通常溫（wēn）度設置在60℃-130℃左右（yòu），負責預熱電路板和元器件。處於室溫環境（jìng）下的PCB板升溫過快可能會導致熱衝（chōng）擊損壞電路板和元器件，預熱（rè）PCB板（bǎn）能有效（xiào）防止溫度突變產生的（de）熱應力，使錫膏中的潮（cháo）氣和揮發性成分有效揮發，減少焊點氣泡率，保（bǎo）證後續（xù）焊接的品質。

保溫區（qū）：通常溫（wēn）度設置在120℃-160℃左右，負責對電路板（bǎn）進（jìn）一步加熱，使焊盤和（hé）元器件引腳上的潮氣完全揮發，確保電路板和元器件在（zài）進入回流區之前能夠達到相同的溫度，避免回（huí）流區的高溫熱衝擊產生焊接不良的現象。

回流區（qū）：是整個回流焊中最關鍵的一步。進（jìn）入（rù）回流（liú）區時，溫度通常會迅（xùn）速升到245℃左右使PCB焊盤上的錫膏熔融（回流區溫度由錫膏熔點決定）。

融化的錫液與PCB焊盤之間發生（shēng）溶（róng）解擴散的作用，能夠較好的潤（rùn）濕焊盤與器（qì）件引腳，再通過錫（xī）液表麵對元器件引腳表麵（miàn）的吸引力（毛細作用），使得錫液流入元器件引腳與焊盤之間。