2、局部沾（zhān）錫不良 ：
此一情形與沾錫不良相似,不同的是局部（bù）沾錫不良不會露出銅箔麵,隻有薄薄的一 層錫無法形成飽滿（mǎn）的焊點（diǎn）.
3、冷焊或焊點不亮：
焊點看似（sì）碎裂,不（bú）平,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成,注（zhù）意錫爐輸送是否（fǒu）有異常振動.
4、焊點破裂：
此一情形通常是焊錫,基（jī）板,導通孔,及零件腳之間膨脹（zhàng）係數,未配合（hé）而造成,應在基板材質,零件材料及設計上去改善.
5、焊點錫量（liàng）太大：通常在評定一個焊點（diǎn）,希望能又大又圓又胖的焊點,但事實上過大的焊點對（duì）導電性及抗拉強度（dù）未必有所幫助.
5-1.錫爐輸送角度不正（zhèng）確會（huì）造成焊點過大,傾斜角度（dù）由1到7度依基板設計方式?#123;整,一般角度（dù）約3.5度角,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚（hòu）.
5-2.提高錫（xī）槽溫（wēn）度（dù）,加（jiā）長焊錫時間,使多餘（yú）的錫再回流到錫槽.
5-3.提高預熱（rè）溫度,可（kě）減少（shǎo）基板沾錫所需（xū）熱量,曾加助焊效果.
5-4.改變助焊（hàn）劑比重,略為降低助焊劑比重,通常比重越高吃錫（xī）越厚也越易短路,比（bǐ）重越低（dī）吃錫越薄但（dàn）越易造成錫橋（qiáo）,錫尖.
6、錫尖 (冰柱) ：此一問題通常發生在DIP或WIVE的（de）焊接製（zhì）程上,在零件腳頂端或焊（hàn）點上發現有冰尖般的錫.
6-1.基板的可焊性差,此一問題通常伴隨著沾錫不（bú）良,此問題應由基板可焊（hàn）性去探討,可試由提升助焊劑比重來改善.
6-2.基（jī）板上金道(PAD)麵積過大,可用（yòng）綠(防焊)漆線將金道分隔來改善,原則上用（yòng）綠(防焊)漆線在大（dà）金道麵分隔成5mm乘10mm區塊.
6-3.錫槽溫度不足沾（zhān）錫時間太短,可（kě）用提高錫槽溫度加長焊錫時間,使多餘的錫再回流到錫（xī）槽來（lái）改善.
6-4.出（chū）波峰後之冷卻風流角度不（bú）對,不可朝錫槽方向吹,會造成錫點急速（sù）,多餘（yú）焊錫無法受重力與內聚（jù）力（lì）拉回錫槽.
6-5.手焊時產生錫尖,通常為烙鐵溫度太低,致焊錫溫度不足無法立即因內聚力回縮形成焊點（diǎn）,改用較大瓦特數烙鐵,加（jiā）長烙鐵（tiě）在被焊對象的預熱時間（jiān）.
7、防焊綠漆（qī）上留有殘錫 ：
7-1.基（jī）板（bǎn）製作時殘（cán）留有某些與助焊劑不能兼容的物質,在過熱之,後餪化產生黏性（xìng）黏著焊錫形成錫絲,可用丙酮(*已被蒙特婁（lóu）公約禁用（yòng）之化學溶劑),,氯化烯類等溶 劑來（lái）清洗,若清洗後還是無法改善,則（zé）有基板（bǎn）層（céng）材CURING不正確的可能,本項事故應 及時回饋（kuì）基板供貨商.
7-2.不正（zhèng）確的基板CURING會造成（chéng）此一現象,可在插件前先行烘烤120℃二小時,本項事故應及時回饋基板供貨商.
7-3.錫渣被PUMP打（dǎ）入錫槽內再噴流出來而造成基板麵沾（zhān）上錫渣,此一問題較為單純良好（hǎo）的錫爐維護,錫槽正確的錫麵高度(一般正常狀況當錫槽不噴流靜止時錫麵離錫槽邊緣10mm高度)
8、白色殘留物：在焊（hàn）接或溶劑清（qīng）洗過（guò）後發現有（yǒu）白（bái）色（sè）殘留物在基板上,通常是（shì）鬆香的殘留物,這類物質不會影響表麵電（diàn）阻質,但客戶（hù）不接（jiē）受.
8-1.助焊（hàn）劑通常是此問題主要（yào）原因,有時改（gǎi）用另一種助焊劑即可改善,鬆香類（lèi）助焊劑常在清洗時產生白班,此時最好（hǎo）的方式是尋求助（zhù）焊劑供貨商的協助,產品是他們供應他們較專業.
8-2.基板製（zhì）作過程中殘留雜質,在長期儲存下亦會產生白斑,可用助焊劑或溶劑清洗（xǐ）即可.
8-3.不正確的CURING亦會造成白班,通常是（shì）某一批量（liàng）單獨產生,應及（jí）時回饋基（jī）板供貨商並使用助焊劑或溶（róng）劑清洗即可.
8-4.廠內使用之助焊劑與基板氧化保護層不兼容,均發生在 新的基（jī）板供貨商,或更改助焊劑廠（chǎng）牌時發生,應請供貨商協助.
8-5.因基板製程中所使用之溶劑使基板材質變化,尤其是在鍍鎳過程中的溶液常會造成此（cǐ）問題,建議儲存時間越短越好.
8-6.助焊劑使用過久老化,暴露在空氣中吸收水氣劣化,建議更新助焊劑(通常發泡式助（zhù）焊劑應每周更新,浸泡式助焊劑（jì）每兩周更新,噴霧式每月更新即可).
8-7.使用鬆香型助焊劑,過（guò）完焊錫爐候停放時間太（tài）九才清洗,導致引起白班,盡量縮短焊（hàn）錫與清（qīng）洗的時間即可（kě）改善（shàn）.
8-8.清洗（xǐ）基板的溶劑水（shuǐ）分含量過高, 降低清洗能力（lì）並產生白班.應更新溶劑.
9、深色殘餘物（wù）及（jí）浸蝕痕跡（jì） ：
通常黑色殘餘物均（jun1）發生在焊點的底（dǐ）部或頂端,此問題通常是不正（zhèng）確的使用助焊劑或（huò）清洗造成.
9-1.鬆香型助焊劑焊接後未（wèi）立即清洗,留下黑（hēi）褐色殘留物,盡（jìn）量（liàng）提前清
洗即可.
9-2.酸性助焊（hàn）劑留在焊點上造成黑色腐蝕顏色,且無法清洗,此（cǐ）現象在手焊中常發現,改用較弱之助焊劑並盡快清洗.
9-3.有機類助焊劑在較（jiào）高溫度下燒焦而產生黑班,確認錫槽溫度,改用較可耐高溫的助焊劑即可.
10、綠色殘留物 ：綠色通常是腐蝕造成,特別是電子產品（pǐn）但是並非完全如（rú）此,因為很難分辨到底是綠鏽或是其它化學產品（pǐn）,但通常來（lái）說發現綠色物質應為（wéi）警訊,必須立刻查明原因,尤其是此種綠色物質會越來越大,應非常（cháng）注意,通常可用清（qīng）洗來改善（shàn）.
10-1.腐蝕的問（wèn）題：通常發生在裸銅麵或含銅合金上,使（shǐ）用非鬆香性助（zhù）焊劑,這種腐蝕物質內含（hán）銅（tóng）離子因此呈綠色（sè）,當發現此綠色腐蝕物,即可證明是在使用非鬆香助焊劑後未正（zhèng）確清（qīng）洗.
10-2.COPPER ABIETATES 是氧化銅與 ABIETIC ACID (鬆香（xiāng）主要成分)的化合物（wù）,此一物（wù）質是綠色但絕不是腐蝕物且具有高絕緣性,不影影響品質但客戶不（bú）會同（tóng）意應清洗.
10-3.PRESULFATE 的殘餘物（wù）或基板（bǎn）製作上類似殘餘物,在焊錫後會產生綠色殘餘物,應要求基板製（zhì）作廠（chǎng）在基板製作清洗後再做清潔度測試,以確保基板清（qīng）潔度的品質.
11、白色腐（fǔ）蝕物 ：第八項談（tán）的（de）是白色殘留物是指基板上白色殘留物,而本項目談的是零件腳及金屬上的白色腐（fǔ）蝕物,尤其是含（hán）鉛成分較多的金屬上較易（yì）生成此類（lèi）殘（cán）餘物,主要是因為氯離子易與鉛形成氯化鉛,再與二氧化（huà）碳形成（chéng）碳酸鉛(白色腐蝕物)在使用鬆香類（lèi）助（zhù）焊劑時,因鬆香不（bú）溶於水會將含（hán）氯活性劑包著不致腐蝕,但如使用不當溶劑,隻能清洗鬆香無法去除含氯離（lí）子,如此一來反而加速腐蝕.
12、針孔及氣孔：針孔與氣（qì）孔之區（qū）別,針孔（kǒng）是在焊點（diǎn）上發現一小孔,氣孔則是焊點上較大孔可（kě）看到內部,針孔內部通常是空的,氣孔則是內部空氣（qì）完全（quán）噴出而造成之大孔,其形（xíng）成原因是焊錫在氣體尚未完（wán）全排除即已凝固,而形成（chéng）此問題.
12-1.有機汙染物:基板與零件腳都可能產生氣體而造成針孔或氣孔,其汙（wū）染源可（kě）能來自自動植件機或儲存狀況不佳造成,此問（wèn）題較為簡（jiǎn）單（dān）隻（zhī）要用溶劑清洗即可,但如發現汙染物為SILICONOIL 因其不容易被溶劑清洗,故在製程中應考慮其它代用品.
12-2.基板（bǎn）有濕氣:如使用較便宜的基板材質,或使用較（jiào）粗糙的鑽孔方式,在貫孔處（chù）容易吸收濕氣（qì）,焊錫（xī）過程中受到高熱蒸發（fā）出（chū）來而造（zào）成,解決方法是放在烤箱中120℃烤二小時.
12-3.電鍍溶液中的（de）光亮劑:使用大量光（guāng）亮劑電鍍時,光亮劑常與金（jīn）同時沉積,遇到高（gāo）溫則揮發而造成, 特別是鍍金時,改用含光亮劑較少的電鍍液,當然這要（yào）回饋到供貨商.
13、TRAPPED OIL:
氧化防止油被打入錫槽內經噴（pēn）流（liú）湧出而機汙染基板,此問題（tí）應為錫槽焊錫液麵過低
,錫（xī）槽內追（zhuī）加焊錫即可改善.
14、焊點灰暗 ：此現象分為二種(1)焊錫過後一段時間,(約半載至一年)焊點顏色轉暗（àn）.(2)經製造出來（lái）的成品焊點即是灰暗的.
14-1.焊錫內雜質:必須每三（sān）個月定期檢驗焊錫內的
金屬成分.
14-2.助焊劑在熱的表麵上亦會產生某種程度的灰暗色（sè）,如RA及（jí）有機酸類助焊劑留（liú）在焊點上過久（jiǔ）也會造成（chéng）輕微（wēi）的腐蝕而呈灰暗色,在焊接後立刻清（qīng）洗應可改善某些無機酸類的助焊劑會造成 ZINC OXYCHLORIDE 可用 1% 的鹽酸清洗再水洗.
14-3.在焊錫合金中,錫含量低者(如40/60焊錫)焊點亦較灰暗.
15、焊（hàn）點表麵粗糙: 焊點表麵呈（chéng）砂狀突（tū）出表麵,而焊點整體形狀不改變.
15-1.金屬雜（zá）質的結（jié）晶:必須每三個月定期檢驗焊錫內的金屬成分.
15-2.錫渣:錫渣被PUMP打入（rù）錫槽內（nèi）經噴流湧出因錫（xī）內（nèi）含有錫渣而使焊點表麵有砂狀突出,應為（wéi）錫（xī）槽焊錫液麵過低,錫槽內追加焊錫並應清理錫槽及PUMP即可改善.
15-3.外來物質:如毛邊,絕緣材等藏在（zài）零件腳,亦會產生粗糙表麵.
16、黃色焊點 ：係因焊錫（xī）溫度過高造成,立即查看錫溫及溫控器是否故障.
17、短路：過大的焊（hàn）點造成兩（liǎng）焊（hàn）點相（xiàng）接.
17-1.基板吃錫時間不夠,預熱不足調整錫爐即可.
17-2.助焊（hàn）劑不良:助焊劑比重不當,劣化等.
17-3.基（jī）板（bǎn）進行方向與錫波配合不良,更改吃（chī）錫方向.
17-4.線路設計不良:線路或接點間（jiān）太過接近(應有0.6mm以上間距);如為排列式焊點或IC,則應考慮盜錫焊墊,或使用文字白漆予以（yǐ）區隔,此時之白漆厚度需為2倍焊墊(金道)厚度以上.
17-5.被汙染的錫或積聚過多的（de）氧化物（wù）被PUMP帶上造成短路應清理錫爐或更進一步全部更新錫槽內的焊（hàn）錫.
